1.一种可灌胶驱动壳体结构，其特征在于：包括两块壳体(1)以及侧盖板(3)，所述的两块壳体(1)相互拼接形成容纳电源驱动板(4)的空腔(6)，所述壳体(1)一侧设有封装口(2)，所述封装口(2)上设有用于灌入硅胶的灌胶孔(21)，所述侧盖板(3)拼接于封装口(2)处，所述两块壳体(1)之间通过卡扣结构连接；

所述卡扣结构包括设于壳体(1)一侧的公卡扣以及设于公卡扣对侧的母卡扣，当两块壳体(1)相互拼接时，所述公卡扣扣合于与其相拼接的壳体(1)的母卡扣内；

所述公卡扣包括设于壳体(1)一侧的多个凸部(101)以及开设于凸部(101)上的扣位孔(19)，所述母卡扣包括设于壳体(1)另一侧且与扣位孔(19)相配合的多个扣位(14)，当两块壳体(1)相互拼接时，所述扣位(14)扣合于与其相拼接的壳体(1)的扣位孔(19)内；

所述相邻两个凸部(101)之间均通过加强筋(110)连接；

所述壳体(1)内壁两侧均设有多个台阶柱(12)，当电源驱动板(4)固定于空腔(6)内时，所述电源驱动板(4)上下端面均与所述台阶柱(12)相抵；

所述壳体(1)靠近扣位(14)一侧设有多个限位柱(15)以及设于限位柱(15)上的限位部(151)，所述限位柱(15)与壳体(1)之间具有供加强筋(110)嵌入的限位槽(152)，当两块壳体(1)相互拼接时，所述加强筋(110)嵌入与其相拼接的壳体(1)的限位槽(152)内，所述限位部(151)抵住与其相拼接的加强筋(110)的侧壁；

所述侧盖板(3)上设有多个卡扣(33)，所述封装口(2)处设有多个与卡扣(33)相配合的限位扣(17)，当侧盖板(3)与壳体(1)相互拼接时，所述卡扣(33)扣合于与其相拼接的壳体(1)的限位扣(17)内；

所述壳体(1)上设有限位凹槽(18)以及设于限位凹槽(18)对侧的限位凸起(16)，当两块壳体(1)相互拼接时，所述限位凸起(16)插接于与其相拼接的壳体(1)的限位凹槽(18)内。

2.根据权利要求1所述的一种可灌胶驱动壳体结构，其特征在于：所述电源驱动板(4)上插接有电源线(5)，所述侧盖板(3)与封装口(2)之间设有用于容纳电源线(5)的电源线扣槽(8),所述侧盖板(3)上开设有供电源线(5)穿过的过线孔(34)。

3.根据权利要求1所述的一种可灌胶驱动壳体结构，其特征在于：所述电源驱动板(4)上插接有输电线(7)，所述壳体(1)上开设有用于容纳输电线(7)的半线扣槽(11)。