1.一种玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于包括以下步骤：

制浆步骤：将专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂按质量配比制成专用导电银浆；

以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电银浆为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉；

所述专用导电材料由A、银粉，B、粒径180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径180～

300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝

86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5，混合而成；

涂敷步骤：在钛合金印板上倒入制浆步骤制得的专用导电银浆，通过钛合金印板上的镂空部分将专用导电银浆刮浆到玻璃基板上，钛合金印板的厚度为0.02～0.05mm；

烘干步骤：150～200℃低温烘烤5～15分钟；

熔结步骤：升温至500～750℃温度后保温2～8分钟，降温至室温；

其中制浆步骤中所述A、银粉通过以下方法制得：

S1、将固态的纯银或银合金熔化成液态银，其中所述纯银中银含量≥99.9％；所述银合金中银含量≥90％，其余组分为导电金属；

S2、将液态银导入氮气浓度≥99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为1-5μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率3～10HZ的爆冲喷射，爆冲喷射的气体压力为0.2～1MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为-85℃～-65℃，浓度为≥99.99％。

2.根据权利要求1所述的玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于：制浆步骤中所述有机粘合剂由以下材料按质量份数比例配制而成，乙基纤维素0.8～1.2份，松香树脂3.5～6份，丙烯酸树脂4～8份，氢化蓖麻油3.5～6份，聚二甲基硅氧烷2～4份，醇脂十二34.8～

58.2份，二乙二醇丁醚8～10份，二乙二醇丁醚醋酸脂20～30份。

3.根据权利要求1所述的玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于：制浆步骤中所述玻璃粉粒径为120～350nm。

4.根据权利要求1所述的玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于：制浆步骤中所述C、银铟合金粉中的银元素和铟元素的质量比例为银:铟＝90～95:5～10。

5.根据权利要求1所述的玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于：所述步骤S2中，雾化喷嘴的工作电压为30-60KV，雾化速率为2～15Kg/h，雾化频率为1～30MHZ,雾化喷嘴雾化压力为0.8～2.4MPa。

6.根据权利要求1所述的玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于：所述步骤S2中，雾化室内设有一个以上低温氮气喷嘴，低温氮气喷嘴的喷气方向与凝固前的雾化物的移动方向成90°～135°夹角。

7.根据权利要求1所述的玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中，银合金中的其它导电金属为金、铜、铟、镓、铝、锡和铅中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于：涂敷步骤中在钛合金印板的四周粘接有丝网，丝网的外围设有网框，然后使四周粘接有丝网的钛合金印板在40～60N拉力条件下粘接于网框上。

9.根据权利要求1所述的玻璃基电路板导电线路制备工艺，其特征在于：所述钛合金印板为β型钛合金箔板。