1.一种基于NFC通讯的温感标签，其特征是：长方形标签（1）内装入MCU、NFC、UHF、温度传感器、CORTEX-M0的嵌入式控制器U3、 U CODE 12C、PCB天线Ⅰ与PCB天线Ⅱ，所述的PCB天线Ⅰ通过13.56MHZ兼容NFC/RFID ISO14443A协议接口将信号传输至CORTEX-M0的嵌入式控制器U3，所述的PCB天线Ⅱ通过920 925MHZ兼容NFC/RFID ISO18000-~

6C协议接口将信号传输至U CODE 12C，所述的U CODE 12C将信号传输至CORTEX-M0的嵌入式控制器U3，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3将信号传输至温度传感器，所述的温度传感器连接将信号传输至CR2016低温电池，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3还接收外设管理MCU的控制信号，所述的外设管理MCU还控制发光二极管按键开关。

2.根据权利要求1或2所述的一种基于NFC通讯的温感标签，其特征是：所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的1号端串联开关S1后接地，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的2号端连接测试点TP1，

所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的4号端连接电阻R4的一端、电感L2的一端与电阻R1的一端，所述的电阻R4的另一端连接电感L4的一端，所述的电感L4的另一端连接天线端口芯片U2的5号端，所述的电感L2的另一端连接天线端口芯片U2的4号端，所述的电阻R1的另一端连接电感L1的一端，所述的电感L1的另一端连接天线端口芯片U2的3号端，所述的天线端口芯片U2的1号端连接天线端口芯片U2的2号端后接地，所述的天线端口芯片U2的8号端串联电感L3后接地；

所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的5号端连接存储芯片U1的3号端，

所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的6号端连接存储芯片U1的2号端，

所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的7号端连接电容C2的一端、电池BT1的一端与工作电压VDD，所述的电池BT1的另一端接地，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的8号端连接CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的10号端、电容C2的另一端与接地端，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的9号端连接接口P2的5号端，

所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的13号端连接存储芯片U1的4号端，

所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的15号端连接接口P2的4号端，

所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的16号端连接接口P2的5号端，所述的接口P2的2号端接地，所述的接口P2的1号端连接工作电压VDD，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的17号端连接CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的18号端后接地，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的19号端连接电容C3的一端与ANT1 NFC ANTENNA天线的一端，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的20号端连接电容C3的另一端与ANT1 NFC ANTENNA天线的另一端，所述的CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的21号端连接CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的22号端、CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的23号端、CORTEX-M0的嵌入式控制器U3的24号端后接地；

所述的存储芯片U1的1号端连接工作电压VDD、电容C1的一端、接口P1的1号端、电阻R2的一端与电阻R3的一端，所述的电容C1的另一端接地，所述的电阻R2的另一端连接发光二极管D1的一端，所述的电阻R3的另一端连接发光二极管D2的一端，所述的发光二极管D1的另一端连接存储芯片U1的6号端，所述的发光二极管D2的另一端连接存储芯片U1的5号端，所述的存储芯片U1的7号端连接接口P1的3号端，所述的存储芯片U1的9号端连接接口P1的2号端，所述的存储芯片U1的10号端接地，所述的接口P1的4号端接地。

3.利用权利要求1与2所述的一种基于NFC通讯的温感标签的使用方法，其特征是：操作者手持RFID NFC设备，通过RFID NFC 接口将测温设置指令发送给U1，其设置指令包括起始测温条件、测量间隔时间、总共测试时间，温度值上下检测线等，存储芯片U1接收到测温设置指令后根据指令并在U2芯片的配合下进行温度测量和状态指示，同时存储芯片U1保存所有测试点的日期时间和测得的温度数据，达到总共测试时间即完成，完成测量指令后操作者可通过手持RFID NFC设备读取存储在U1芯片里面的全部温度数据，建立数据表格文件和绘制出温度曲线文件，U1测量期间，操作者可通过手持 RFID UHF设备对温感标签的测量状态和部分测量结果进行远距离非接触方式的实时检查。