1.一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法，其特征在于，实现该方法的装置包括超声振动装置和旋转卡盘，所述超声振动装置为圆柱状径向超声振动装置，在圆柱状径向超声振动装置的外圈上加工有具有微凸台结构的阵列微细工具阴极；所述圆柱状径向超声振动装置被所述旋转卡盘夹紧固定；所述旋转卡盘固定在机床上；所述圆柱状径向超声振动装置包括轴向振动部分、径向振动部分及工具阴极部分，轴向振动部分和径向振动部分在轴向振动的位移节点处结合，轴向振动部分包含加持部分和压电陶瓷片部分，径向振动部分包含外圈和压电陶瓷片部分，所述轴向振动部分和径向振动部分分别连接两个超声电源，圆柱状径向超声振动装置的振动参数通过超声电源及其控制器进行控制调节；在圆柱状径向超声振动装置的外圈上加工有具有微凸台结构的阵列微细工具阴极，同时圆柱状径向超声振动装置接电源的负极，工件连接电源正极，圆柱状径向超声振动装置在发生径向振动的同时，带动工具阴极实现径向振动；轴向超声振动换能器带动阵列工具阴极作轴向振动；

加工时，保持工具阴极上微凸台与工件表面有一定的加工间隙，轴向和径向的振动分别由不同的超声电源控制，在轴向超声振动作用下，工具阴极对所加工微结构在轴向对应的侧壁进行二次电解加工；同时超声振动装置在旋转卡盘的带动下进行一定角速度的旋转，带动工具电极在旋转方向对所加工微结构的侧壁进行二次电解加工；加工时电解液充满加工间隙，电解产物在超声振动作用下被及时排出；通过轴向及径向的超声振动及工具阴极的旋转的共同作用，实现了对所加工微结构的所有侧壁及底部的完整加工。

2.一种实现如权利要求1所述的两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法的装置，其特征在于，所述装置包括超声振动装置和旋转卡盘，所述超声振动装置为圆柱状径向超声振动装置，在圆柱状径向超声振动装置的外圈上加工有具有微凸台结构的阵列微细工具阴极；所述超声振动装置被所述旋转卡盘夹紧固定；所述旋转卡盘固定在机床上。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述旋转卡盘转动的方向、角速度通过控制器进行调节。

4.如权利要求2或3所述装置，其特征在于，所述超声振动装置包括轴向振动部分、径向振动部分及工具阴极部分，轴向振动部分和径向振动部分在轴向振动的位移节点处结合，轴向振动部分包含加持部分和压电陶瓷片部分，径向振动部分包含外圈和压电陶瓷片部分，所述轴向振动部分和径向振动部分分别连接两个超声电源，超声振动装置的振动参数通过超声电源及其控制器进行控制调节。

5.如权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述工具阴极通过线切割加工在超声振动装置径向振动部分的外圈上。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述工具阴极一侧表面阵列分布有微凸台，微凸台数量为n×n。

7.如权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述超声振动装置整体呈阶梯圆柱状。