1.本发明的一种晶体管高精封装设备，包括箱体，所述箱体内设有开口向右的工作腔，所述工作腔顶壁设有可挤出锡液并将晶体管锡焊在电路板上的挤压锡液机构，所述工作腔内转动设有轴套，所述轴套内固定设有圆柱块，所述圆柱块左侧端壁内设有可翻转所述圆柱块的反转机构；

所述圆柱块底壁固定设有可剪去晶体管脚针多余长度的剪脚机构，所述剪脚机构包括所述圆柱块，所述圆柱块底壁设有开口向右的第一滑槽，所述第一滑槽前后对称设有切刀，所述第一滑槽中心左右滑动设有第一永磁块，所述第一永磁块与所述切刀铰接设有铰接杆，所述第一永磁块滑动后通过所述铰接杆带动两个所述切刀相互靠近剪去位于电路板下方多余的晶体管针脚；

所述圆柱块顶壁固定设有继电器开关，所述继电器开关右端壁设有可注入锡液并使所述反转机构翻转所述圆柱块的导电触发机构，晶体管针脚接触所述反转机构后使所述继电器开关启动所述反转机构与所述挤压锡液机构运转；

所述圆柱块右侧端壁设有可安装并拆卸电路板的电路板安装机构，装置处于初始状态时将电路板插入所述电路板安装机构中对晶体管进行焊锡与剪脚，当所述圆柱块翻转一百八十度后可安全抽出电路板。

2.根据权利要求 1 所述的一种晶体管高精封装设备，其特征在于：所述剪脚机构包括所述第一滑槽，所述第一滑槽左侧端壁固定设有电磁铁，所述电磁铁可产生吸引所述第一永磁块向左滑动的吸引力，所述第一永磁块与所述第一滑槽左端壁之间连接有第一弹簧，所述第一滑槽前后端壁对称设有开口向内的限位槽，所述限位槽内滑动设有与所述切刀固定连接的限位块，所述切刀上设有开口向上的锡液槽，所述锡液槽与晶体管针脚处于同一直线上。

3.根据权利要求 1 所述的一种晶体管高精封装设备，其特征在于：所述导电触发机构包括所述继电器开关，所述继电器开关与所述电磁铁电联，所述继电器开关前端面前后对称电联设有伸入所述工作腔内的探针，所述探针内设有开口向右的凹槽，所述凹槽内可塞入位于电路板上方的晶体管针脚，所述凹槽左端壁连通设有开口向上的出液孔。

4.根据权利要求 1 所述的一种晶体管高精封装设备，其特征在于：所述电路板安装机构包括所述第一滑槽，所述第一滑槽顶壁设有开口向右的安装槽，所述圆柱块右端壁通过连杆上下对称固定设有固定块，所述固定块内设有开口向内的第二滑槽，所述第二滑槽内滑动设有滑杆，所述滑杆与所述第二滑槽外端壁之间连接有第二弹簧，所述滑杆内侧端壁通过第一转轴转动设有滚轮。

5.根据权利要求 1 所述的一种晶体管高精封装设备，其特征在于：所述反转机构包括所述电磁铁，所述电磁铁左端面固定设有第二转轴，所述第二转轴上滑动设有花键套，所述花键套上固定设有可与所述电磁铁相斥的磁铁盘，所述磁铁盘与所述电磁铁左端面之间连接有第三弹簧，所述花键套与所述工作腔左端壁之间连接有扭簧。

6.根据权利要求 1 或 5所述的一种晶体管高精封装设备，其特征在于：所述工作腔左端壁固定设有与所述继电器开关电联的马达，所述马达右侧动力连接有可与所述花键套传动啮合的主动轴，当所述继电器开关通电后将所述马达通电，同时所述电磁铁排斥所述磁铁盘，所述磁铁盘带动所述花键套与所述主动轴啮合。

7.根据权利要求 1 所述的一种晶体管高精封装设备，其特征在于：所述挤压锡液机构包括所述工作腔，所述工作腔顶壁连通设有第三滑槽，所述第三滑槽内滑动设有可与所述电磁铁相斥的第二永磁块，所述第二永磁块前端面固定设有齿条，所述第三滑槽右端壁内设有第一传动腔，所述第一传动腔与所述第三滑槽之间转动设有第三转轴，所述第三滑槽内的所述第三转轴上高度设有可与所述齿条啮合的齿轮，所述第一传动腔内的所述第三转轴上固定设有棘轮，所述第一传动腔右端壁设有第二传动腔，所述第二传动腔与所述第一传动腔之间转动设有第四转轴，所述第一传动腔内的所述第四转轴上转动设有与所述棘轮传动配合的棘爪，所述棘爪与所述第四转轴之间连接有第四弹簧。

8.根据权利要求 1或7 所述的一种晶体管高精封装设备，其特征在于：所述第二传动腔底壁连通设有第四滑槽所述第四滑槽内滑动设有活塞，所述活塞与所述第二传动腔顶壁之间连接有第五弹簧，所述第二传动腔内的所述第五转轴上固定设有与所述活塞摩擦接触的半圆摩擦轮，所述第四滑槽底壁连通所述出液孔设有进液孔，所述第二传动腔右端壁内设有开口向上的放料口，所述放料口内固定设有可融化焊锡条的环形加热块，所述放料口与所述第二传动腔之间连通设有通孔，所述通孔内固定设有单向阀。