1.一种台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：预处理，将封装有记忆体芯片的内存条安装到主板的内存插槽中，得到硬件单元；

S2：触点防护，采用绝缘防水胶带裹紧S1中硬件单元中所述内存条与所述内存插槽之间的接缝，形成触点封带；

S3：表面防护，采用灌封胶涂覆所述内存条中裸露的外表面及位于所述内存条表面的所述触点封带边缘，形成面封部；

S4：底缝防护，采用灌封胶涂覆所述内存插槽与所述主板的连接位置及位于所述内存插槽表面的所述触点封带边缘，形成底封部。

2.根据权利要求1所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，步骤S1包括：S11：封装保护，采用可撕遮蔽胶涂覆所述封装有记忆体芯片的内存条，得到集成内存条；

S12：封装防护，在加热环境中采用灌封胶灌封所述集成内存条中所述记忆体芯片与所述内存条之间的间隙，使间隙内的大气压强小于外侧大气压强，形成灌封部；

S13：组装，组装内存插槽和主板，揭除所述集成内存条表面的可撕遮蔽胶，并将所述集成内存条安装到内存插槽中，得到硬件单元。

3.根据权利要求2所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，所述灌封胶为双组份有机树脂灌封胶。

4.根据权利要求3所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，所述双组份有机树脂灌封胶的粘度不小于1000mPa.s。

5.根据权利要求4所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，步骤S2中所述绝缘防水胶带的宽度为8-10mm，厚度为0.2-0.5mm。

6.根据权利要求5所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，台式计算机内存条及插槽的防护结构包括：硬件单元，所述硬件单元包括主板、内存插槽和内存条；所述内存插槽安装在所述主板上，并与所述主板电连接；所述内存条的端部插装在所述内存插槽中，且所述内存条与所述内存插槽在连接位置处电连接；

触点封带，所述触点封带覆盖所述内存与所述内存插槽的接缝，且上边缘紧贴所述内存条表面，下边缘延伸至主板，适于包裹所述内存条与所述内存插槽之间的缝隙；

面封部，所述面封部设置在所述内存条的外表面；

底封部，所述底封部覆盖所述触点封带与所述主板的缝隙。

7.根据权利要求6所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，所述面封部覆盖所述触点封带的上边缘。

8.根据权利要求7所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，还包括记忆体芯片，所述记忆体芯片封装在所述内存条上。

9.根据权利要求8所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，其特征在于，所述记忆体芯片与所述内存条的外表面之间具有空隙，所述空隙的外围设有灌胶部，所述灌胶部适于密封所述空隙。