1.一种细晶钼板的快速制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制粒：将平均粒径为10～100nm的钼粉加入硬脂酸有机溶剂中，混合均匀，喷雾干燥制粒，得到钼粒；

(2)压制：采用模压成形将步骤(1)所得钼粒压制成致密度大于60％的生坯；

(3)微波烧结：在微波烧结炉中，真空条件下将生坯快速加热至1500～1600℃并保温10～40min，得到致密度大于95％的烧结钼板坯；

(4)交叉轧制：在还原气氛下，将步骤(3)所得烧结钼板坯快速加热至1200～1400℃并保温20～40min，进行开坯交叉轧制，然后进行2～4道次加热轧制，每道次加热温度下调40～60℃，每道次加热轧制的变形量为20～25％，退火处理后，得到晶粒细小且均匀的钼板。

2.根据权利要求1所述的细晶钼板的快速制备工艺，其特征在于，步骤(1)中，硬脂酸有机溶剂为将硬脂酸溶于无水乙醇制得，硬脂酸有机溶剂的质量浓度为0.5～2wt％。

3.根据权利要求1所述的细晶钼板的快速制备工艺，其特征在于，步骤(1)中，钼粒的直径为0.4～1.2mm。

4.根据权利要求1所述的细晶钼板的快速制备工艺，其特征在于，步骤(3)中，生坯加热过程的升温速率为40～80℃/min。

5.根据权利要求1所述的细晶钼板的快速制备工艺，其特征在于，步骤(4)中，开坯交叉轧制为两道次，每道次交叉轧制变形量为25～35％。

6.根据权利要求1所述的细晶钼板的快速制备工艺，其特征在于，步骤(4)中，退火处理温度为800～900℃，保温时间为20～40min。

7.根据权利要求1所述的细晶钼板的快速制备工艺，其特征在于，步骤(4)中，还原气氛为氢气。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的细晶钼板的快速制备工艺制备得到的细晶钼板。