1.一种多级伺服共相调节器，其特征在于：包括依次呈电连接的：CPU、位置控制模块、伺服控制单元及电动机；所述伺服控制单元包括依次呈电连接的：速度控制模块、电流控制模块及功放模块，所述位置控制模块是与所述速度控制模块电连接，所述功放模块是与所述电动机电连接；

所述功放模块与所述电动机之间的电流反馈至电流控制模块，所述电动机反馈位置有：电路控制模块、速度控制模块及位置控制模块；

所述伺服控制单元是按照“由粗到精，逐渐收敛”原则，逐步调节共相失调误差，包括：

粗共焦、精共焦、粗共相和精共相四个步骤；所述精共相包括：电源和CPU，所述电源与所述CPU之间电连接有第一伺服控制单元、第二伺服控制单元及第三伺服控制单元；

所述第一伺服控制单元包括：与电源连接的电容C1和电容C2，所述电容C1和电容C2上电连接有传感器支持电路1，所述传感器支持电路1与所述CPU电连接，所述CPU上反向电连接有压电陶瓷控制器1，所述压电陶瓷控制器1上电连接有压电陶瓷1，所述压电陶瓷1与所述电容C2电连接；

所述第二伺服控制单元包括：与电源连接的电容C3及与电容C3电连接的电容C4，所述电容C3和电容C4上电连接有传感器支持电路2，所述传感器支持电路2与所述CPU电连接，所述CPU上反向电连接有压电陶瓷控制器2，所述压电陶瓷控制器2上电连接有压电陶瓷2，所述压电陶瓷2与所述电容C4电连接；

所述第三伺服控制单元包括：与电源连接的电容C5和电容Cf，所述电容C5和电容Cf上电连接有传感器支持电路3，所述传感器支持电路3与所述CPU电连接，所述CPU上反向电连接有压电陶瓷控制器3，所述压电陶瓷控制器3上电连接有压电陶瓷3，所述压电陶瓷3与所述电容Cf电连接。