1.一种在工件表面制备微纳二维结构的加工方法，利用激光束烧蚀和电化学沉积同时在工件表面产生微米-纳米二维结构，获得零部件表面的超疏/亲水功能；其特征在于，激光器发出的激光束经过光路传输系统和凸透镜的聚焦，辐照在工件基板(13)表面，在工件基板(13)表面烧蚀出微米级结构；同时，直流电源正极、负极分别接工具阳极(11)和工件基板(13)，接通电源，保持工具阳极(11)正对激光烧蚀区域，采用电化学的方法在微米结构上沉积出纳米级结构。

2.根据权利要求1所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

绘制运动路径模型，并输入到计算机(1)中；

对工件基板(13)进行表面预处理；

将工件基板(13)固定在工作槽(16)中，工具阳极(11)接直流脉冲电源(2)正极，并由工作手臂夹持放置于工件基板(13)上方，工件基板(13)与直流脉冲电源(2)负极相连，使工件基板(13)及工具阳极(11)下端浸没于沉积液中，通电时，工件基板(13)与工件阳极(11)在沉积液内构成电化学回路；

将工作槽(16)安装在运动平台上，调节x-y-z三轴运动平台(5)的高度，使激光聚焦于工件基板(13)表面；

开启微型泵(8)进行循环换液，保证工作槽(16)中溶液的浓度均匀；

开启直流脉冲电源(2)，沉积液中的带电金属离子在工件基板(13)表面发生电化学还原反应，同时开启脉冲激光器(18)，激光束(19)与电沉积脉冲电流同步辐照在沉积部位，实现激光与电沉积的同时加工；

根据所设定的运动路径，通过运动控制器(4)控制x-y-z三轴运动平台(5)，对工件基板(13)进行持续加工，实现微米-纳米二维结构的同步快速加工。

3.根据权利要求1所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工方法的加工装置，其特征在于，包括激光辐照系统、加工系统和控制系统；

所述激光辐照系统包括脉冲激光器(18)、反射镜(14)、聚焦透镜(15)；激光由脉冲激光器(18)发出，经反射镜(14)改变传输方向，再通过聚焦透镜(15)聚焦，聚焦后的激光束(19)辐照在工件基板(13)上；

所述加工系统包括直流脉冲电源(2)、工作槽(16)、工件基板(13)、工具阳极(11)、x-y-z三轴运动平台(5)；所述工作槽(16)设置于x-y-z三轴运动平台(5)上；所述直流脉冲电源(2)的正极与工具阳极(11)相连，负极与工件基板(13)相连；工件基板(13)及工具阳极(11)的下端浸没于沉积液中，工件基板(13)与工件阳极(11)在沉积液内构成电化学回路；所述工具阳极(11)由x-y-z三轴运动平台(5)的工作手臂夹持；

所述控制系统包括计算机(1)和运动控制器(4)，所述计算机(1)控制脉冲激光器(18)、直流脉冲电源(2)和运动控制器(4)；所述运动控制器(4)控制x-y-z三轴运动平台(5)。

4.根据权利要求3所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工装置，其特征在于，对所述工具阳极(11)侧壁绝缘，工具阳极(11)为不溶性金属丝。

5.根据权利要求4所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工装置，其特征在于，通过绝缘玻璃管(12)对所述工具阳极(11)进行侧壁绝缘。

6.根据权利要求3至5任一项所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工装置，其特征在于，工具阳极(11)设置于工件基板(13)上方0.5～1.5mm处。

7.根据权利要求3所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工装置，其特征在于，加工装置还包括工作液循环系统，所述工作液循环系统包括储液槽(6)、微型泵(8)、过滤器(7)和节流阀(9)；所述微型泵(8)、过滤器(7)、节流阀(9)串联在回路中，储液槽(6)与微型泵(8)输入端相连，工作槽(16)与过滤器(7)相连；所述节流阀(9)一端与工作槽(16)相连，另一端与储液槽(6)相连。

8.根据权利要求3所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工装置，其特征在于，所述加工系统中还包括示波器(3)；所述直流脉冲电源(2)和示波器(3)相连。

9.根据权利要求3所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工装置，其特征在于，所述脉冲激光器(18)为纳秒脉冲激光器或者皮秒脉冲激光器。

10.根据权利要求3所述的在工件表面制备微纳二维结构的加工装置，其特征在于，沉积液液面高于工件基板(13)2～10mm，沉积液温度为30～50℃；直流脉冲电源(2)电压可调为0～20V，频率与激光参数一致，占空比为0～80％。