1.无机微细颗粒空化粉碎装置，其特征在于：包括旋转流场驱动系统、转轴系统、固定筒体系统，其中旋转流场驱动系统包括变频器(2)、变频电动机(3)、带传动(4)、减速箱(5)、控制柜(1)；转轴系统包括联轴器(6)、转动轴(7)、转动叶片(9)、滚动轴承(8)，转动轴(7)上装有转动叶片(9)，转动叶片(9)的厚度沿其一条直径线性变化，呈一端厚一端薄，相邻的转动叶片(9)的厚度变化趋势相反；固定筒体系统包括圆柱形筒体(10)、固定叶片(11)、支撑机架(12)，圆柱形筒体(10)的内壁上装有固定叶片(11)，固定叶片(11)的中心留有避让转动轴(7)的孔，固定叶片(11)沿轴向均匀分布，相邻的固定叶片(11)的间隙相等；减速箱(5)通过联轴器(6)连接转动轴(7)，转动轴(7)与圆柱形筒体(10)同轴安装，转动叶片(9)位于相邻的固定叶片(11)的间隙中，转动叶片(9)与固定叶片(11)在轴向交错排列，转动叶片(9)沿径向均布通孔串，每条通孔串上的通孔自圆心到圆周逐渐变大，固定叶片(11)端面均布大小相同的小孔；转动轴两端安装有滚动轴承(8)；圆柱形筒体(10)固定于支撑机架(12)上；

所述转动轴的转速不低于2000r/min，入料微细颗粒的粒径小于0.07mm，所述转动叶片的孔洞直径处于5～20mm的范围，固定叶片上小孔直径在1～5mm的范围，呈均匀分布，开孔率在0.03～0.05的范围；

所述转动叶片与转动轴之间采用花键连接。

2.如权利要求1所述的无机微细颗粒空化粉碎装置，其特征在于：所述固定叶片与圆柱形筒体之间采用间隙配合，并在圆柱形筒体外面用螺钉限制固定叶片的转动。