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专利号: 2019100053586
申请人: 武汉工程大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-17
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种以羟乙基纤维素为模板制备介孔二氧化硅材料的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

1)将羟乙基纤维素加入水中,所述羟乙基纤维素粘度为250 6400mPa·s,25℃,40 80~ ~℃加热搅拌溶解得到质量浓度为0.4 1%的羟乙基纤维素水溶液,然后将碱金属硅酸盐水溶~液缓慢加入羟乙基纤维素水溶液中混合均匀,所述碱金属硅酸盐水溶液中碱金属硅酸盐与羟乙基纤维素的摩尔比为9 13:1,充分搅拌至得到澄清透亮的溶液,然后用酸溶液调节反~应体系的pH值到5 6,静置1 24h得反应液;

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2)将步骤1)所得反应液离心、干燥收集得到固体物质,将所得固体物质煅烧得到介孔二氧化硅材料,煅烧工艺条件为:室温下以1 5℃/min的速率升温至550 650℃,保温300~ ~ ~

360min。

2.根据权利要求1所述的以羟乙基纤维素为模板制备介孔二氧化硅材料的方法,其特征在于,步骤1)所述碱金属硅酸盐水溶液为硅酸钠或偏硅酸钠的水溶液,浓度为0.5 1mol/~L。

3.根据权利要求1所述的以羟乙基纤维素为模板制备介孔二氧化硅材料的方法,其特征在于,步骤1)所述酸溶液选自硫酸、盐酸、磷酸、硝酸的水溶液中的一种。

4.根据权利要求1所述的以羟乙基纤维素为模板制备介孔二氧化硅材料的方法,其特征在于,步骤2)离心工艺条件为:转速6000 8000r/min,离心时间15 30min。

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