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专利号: 2018219112089
申请人: 上海市共进通信技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-10-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的布线结构包括:信号pin引脚电路布线区域,所述的信号pin引脚电路布线区域为矩形;

接地pin引脚电路布线区域,与所述的信号PIN引脚电路布线区域相连接,所述的接地PIN引脚电路布线区域的中心剖面图的上侧是顶部为平面的半圆形,下侧是沿中心线对称的凹陷六边形,所述的六边形的顶部为梯形下部为矩形,所述的凹陷六边形的两侧是两个沿中心线对称的矩形,所述的半圆形下侧的外围边缘是两个沿中心线对称的斜向上至矩形的斜面,所述的矩形的下边线、斜面起点和信号PIN引脚电路布线区域的上边线在同一直线。

2.根据权利要求1所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的布线结构在实现ipex座型天线功能时,ipex位置贴片贴于所述的信号PIN引脚电路布线区域,所述的ipex位置贴片还贴于所述的接地PIN引脚电路布线区域的两个矩形,所述的贴于信号PIN引脚电路布线区域和接地PIN引脚电路布线区域的ipex位置贴片相互连接。

3.根据权利要求1所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的布线结构在实现馈线形式天线功能时,馈点的一端焊接于信号PIN引脚电路布线区域,另一端焊接于接地PIN引脚电路布线区域上。

4.根据权利要求1所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的信号PIN引脚电路布线区域的长、宽、高均介于0.5毫米~1.5毫米之间。

5.根据权利要求4所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的信号PIN引脚电路布线区域的长、宽均为0.86毫米,高为1.02毫米。

6.根据权利要求1所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的信号PIN引脚电路布线区域与接地PIN引脚电路布线区域的矩形的距离介于0.5毫米~1.0毫米之间。

7.根据权利要求6所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的信号PIN引脚电路布线区域与接地PIN引脚电路布线区域的矩形的距离为0.82毫米。

8.根据权利要求1所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的接地PIN引脚电路布线区域的上侧半球形的直径介于4.0毫米~5.0毫米之间。

9.根据权利要求8所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的接地PIN引脚电路布线区域的上侧半球形的直径为4.64毫米。

10.根据权利要求1所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的接地PIN引脚电路布线区域的上侧平面的直径介于2.0毫米~3.0毫米之间。

11.根据权利要求10所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的接地PIN引脚电路布线区域的上侧平面的直径为2.41毫米。

12.根据权利要求1所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的接地PIN引脚电路布线区域的剖面图的柱体凹陷缺口的顶部梯形的上底面介于1.0毫米~1.5毫米之间。

13.根据权利要求12所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的接地PIN引脚电路布线区域的剖面图的柱体凹陷缺口的顶部梯形的上底面为1.03毫米。

14.根据权利要求1所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的接地PIN引脚电路布线区域的剖面图的斜面顶端距斜面底端的高度介于0.2毫米~0.5毫米之间,斜面的长度介于1.0毫米~1.5毫米之间。

15.根据权利要求14所述的PCB板上实现ipex座型天线与馈线形式天线共用的布线结构,其特征在于,所述的接地PIN引脚电路布线区域的剖面图的斜面顶端距斜面底端的高度为0.42毫米,斜面的长度为1.3毫米。