利索能及
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专利号: 2018213467453
申请人: 广州翊森电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种多轨立体声耳机结构,包括耳机本体,耳机本体包含壳体,壳体包含用于塞入用户耳朵的前端壳体部分和用于方便用户手握的后端壳体部分,其特征在于:该多轨立体声耳机结构还包括半圆型气囊罩和气囊柱,半圆型气囊罩包含用于罩设在某一物体上的内罩腔,内罩腔使半圆型气囊罩的外侧面包含外曲面、内曲面、环形平面和与内罩腔连通的开口部,半圆型气囊罩位于前端壳体部分的上方,半圆型气囊罩的环形平面固定连接后端壳体部分的顶端,半圆型气囊罩的开口部朝向前端壳体部分,后端壳体部分上均匀设置有数量为5个以上的气囊柱。

2.根据权利要求1所述的耳机结构,其特征在于:所述气囊柱通过黏胶粘接的方式与后端壳体部分固定连接。

3.根据权利要求1所述的耳机结构,其特征在于:所述固定连接为通过黏胶粘接的方式固定连接。

4.根据权利要求1所述的耳机结构,其特征在于:所述前端壳体部分和后端壳体部分卡接连接。

5.根据权利要求1所述的耳机结构,其特征在于:所述气囊柱的外侧面为弧形面。