1.一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备含氟酚醛树脂预备液步骤：将含氟酚、不含氟酚、酸性催化剂加入有机溶剂中，在聚合前温度下分批次加入固体多聚甲醛，加料时间控制在0.5‑1h，然后将温度提高到聚合温度，反应5‑8h后，除去溶剂及未反应的原料，得到含氟酚醛树脂预备液；

所述含氟酚选自氟苯酚、含氟对苯二酚、含氟间苯二酚、含氟邻苯二酚、含氟对甲酚、含氟邻甲酚、含氟间甲酚及其衍生物中的一种或数种的组合；所述不含氟酚选自苯酚、对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、对甲酚、邻甲酚、间甲酚及其衍生物中的一种或数种；

（2）制备端异氰酸酯聚氨酯预备液步骤：将异氰酸酯和聚醚多元醇按照（1‑4）：1的摩尔比例混匀，于50℃‑80℃反应4‑6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；

所述异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、甲苯二异氰酸酯（TDI）、六亚甲基二异氰酸酯（HDI）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）中的一种或几种；所述聚醚多元醇选自聚乙二醇；

（3）合成步骤：将端异氰酸酯聚氨酯预备液加入含氟酚醛树脂预备液中，搅拌均匀后在合成温度下反应5‑8h，即得聚氨酯改性酚醛树脂。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，所述酸性催化剂选自有机酸、路易斯酸中的一种或两种的组合；所述含氟酚与所述不含氟酚的摩尔比为（5‑500）：100，所述含氟酚与所述不含氟酚的总和与所述多聚甲醛的摩尔比为1：（0.5‑1.5），所述含氟酚与所述不含氟酚的总和与所述酸性催化剂的重量比为

100：（0.5‑3）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，所述有机酸选自乙酸、草酸、水杨酸、苯甲酸中的一种或数种的组合，所述路易斯酸选自三氟化硼、三氯化铝中的一种或两种的组合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，所述聚合前温度为75‑85℃，所述聚合温度为85‑95℃，所述合成温度为60‑100℃。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，所述端异氰酸酯聚氨酯预备液与含氟酚醛树脂预备液的重量比为（5‑50）：100。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，所述聚氨酯改性酚醛树脂用于配制热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和固化促进剂，所述固化促进剂选自苄基二甲胺、三‑（二甲胺基甲基）苯酚中的一种或两种的组合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂、所述固化剂、所述固化促进剂的重量比为（4‑20）：（2‑15）：（0.1‑1）。