1.一种散热良好的热敏打印头，其特征在于，包括散热板(1)、陶瓷基板(2)、印刷线路板(3)、封装胶(4)、多个散热件和多个介质管道(6)；

陶瓷基板(2)和印刷线路板(3)固定在散热板(1)的同一侧，陶瓷基板(2)和印刷电路板通过封装胶(4)连接；

多个散热件位于散热板(1)远离陶瓷基板(2)和印刷线路板(3)的一侧，多个散热件阵列布置；散热件包括双金属片(51)和第一导热板(52)，第一导热板(52)与双金属片(51)的被动层中部固定连接形成截面为“T”形的结构，第一导热板(52)远离双金属片(51)的一端与散热板(1)固定连接；

介质管道(6)固定在双金属片(51)靠近散热板(1)的一侧；

还包括第二导热板(53)，第二导热板(53)与双金属片(51)的主动层中部连接并贯穿被动层和第一导热板(52)，第二导热板(53)远离双金属片(51)的一端与散热板(1)连接，第二导热板(53)导热率大于第一导热板(52)导热率。

2.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，介质管道(6)位于双金属片(51)的边缘位置。

3.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，介质管道(6)在双金属片(51)上迂回布置。

4.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，第一导热板(52)贯穿双金属片(51)的被动层与主动层连接。

5.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，第一导热板(52)延伸进入散热板(1)内。

6.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，第二导热板(53)延伸进入散热板(1)内。

7.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，第一导热板(52)和第二导热板(53)之间填充有隔热材料。