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专利号: 2018115035463
申请人: 惠州TCL移动通信有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种天线组件,其特征在于,所述天线组件包括:支架、馈线、第一寄生天线和第二寄生天线;

所述支架包括顶面和端面,所述顶面和端面呈直角连接;

所述馈线在所述支架的顶面和端面均有覆盖,所述馈线包括第一分支馈线和第二分支馈线,所述第一分支馈线用于收发低频射频信号,所述第二分支馈线用于收发中高频射频信号;

所述第一寄生天线位于所述支架的顶面,所述第一寄生天线与所述馈线耦合,用于增强中高频部分天线带宽;

所述第二寄生天线在所述支架的顶面和端面均有覆盖,所述第二寄生天线与所述馈线耦合,用于增强低频部分天线带宽。

2.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述支架顶面包括:馈点、第一寄生点和第二寄生点;

所述第一寄生点和第二寄生点分别位于馈点两侧。

3.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述支架的顶面和端面连接处形成一条棱线。

4.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述低频频段包括700MHZ-960Mhz,所述中频频段包括1.7G-2.1Ghz,所述高频频段包括2.3G-2.5Ghz。

5.如权利要求2所述的天线组件,其特征在于,所述馈线从馈点向所述支架棱线位置延伸形成第一延伸部,所述第一延伸部末端向所述支架中心位置延伸形成第二延伸部。

6.如权利要求5所述的天线组件,其特征在于,在所述第二延伸部末端,馈线进行分支;

在分支处所述第一分支馈线在所述支架顶面向所述顶面末端延伸,再沿所述棱线弯折至所述端面,再向所述端面中心位置延伸至第二馈线分支末端,再沿所述棱线弯折至顶面,延伸至馈线分支处;

所述第二分支馈线在馈线分支处沿所述棱线弯折至端面,再延伸至端面中心位置。

7.如权利要求2所述的天线组件,其特征在于,所述第一寄生天线从所述第一寄生点延伸,末端背向所述棱线的方向,所述第一寄生天线与所述馈线耦合。

8.如权利要求2所述的天线组件,其特征在于,所述第二寄生天线从所述第二寄生点延伸,所述第二寄生天线沿支架顶面延伸至棱线再弯折至端面,所述第二寄生天线与所述馈线耦合。

9.如权利要求8所述的天线组件,其特征在于,所述第二寄生天线向所述支架端面中心方向延伸,形成第一分支天线和第二分支天线;

所述第一分支天线和所述第二分支天线均沿所述支架端面中心方向延伸,所述第二分支天线长于第一分支天线。

10.一种电子设备,包括壳体和天线组件,所述天线组件设置在所述壳体内部,其特征在于,所述天线组件包括:支架、馈线、第一寄生天线和第二寄生天线;

所述支架包括顶面和端面,所述顶面和端面呈直角连接;

所述馈线在所述支架的顶面和端面均有覆盖,所述馈线包括第一分支馈线和第二分支馈线,所述第一分支馈线用于收发低频射频信号,所述第二分支馈线用于收发中高频射频信号;

所述第一寄生天线位于所述支架的顶面,所述第一寄生天线与所述馈线耦合,用于增强中高频部分天线带宽;

所述第二寄生天线在所述支架的顶面和端面均有覆盖,所述第二寄生天线与所述馈线耦合,用于增强低频部分天线带宽。