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专利号: 201811502892X
申请人: 惠州TCL移动通信有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种射频架构,其特征在于,包括:

主集天线,用于接收和发射射频信号;

主集开关,包括频分器,所述主集开关连接于所述主集天线;

收发器,包括用于接收射频信号的接收端口和用于接收和发射射频信号的收发端口;

分集天线,用于接收和发射射频信号;以及

分集开关,包括频分器,所述分集开关连接于所述分集天线;

所述主集开关包括第一主集低频端口和第二主集低频端口;所述分集开关包括第一分集低频端口和第二分集低频端口;所述第一主集低频端口和第一分集低频端口用于传输第一频段范围的低频信号,所述第二主集低频端口和第二分集低频端口用于传输第二频段范围的低频信号;所述第一频段范围小于所述第二频段范围;

所述第一主集低频端口通过第一主集低频通路连接于所述收发器的接收端口,所述第二主集低频端口通过第二主集低频通路连接于所述收发器的收发端口,所述第一分集低频端口通过第一分集低频通路连接于所述收发器的收发端口,所述第二分集低频端口通过第二分集低频通路连接于所述收发器的接收端口。

2.根据权利要求1所述的射频架构,其特征在于,所述低频信号还包括第三频段范围,其中,所述第一频段范围小于所述第三频段范围,所述第三频段范围小于所述第二频段范围。

3.根据权利要求2所述的射频架构,其特征在于,所述第一频段范围为小于等于

700MHz,所述第二频段范围为大于等于800MHz。

4.根据权利要求1所述的射频架构,其特征在于,所述主集开关和所述分集开关均为一刀多掷开关。

5.根据权利要求1所述的射频架构,其特征在于,所述主集开关还包括用于传输低频和中频载波聚合的主集聚合端口,所述分集开关包括用于传输低频和中频载波聚合的分集聚合端口;

所述主集聚合端口通过主集中低频通道连接于所述收发器的收发端口,所述分集聚合端口通过分集中低频通道连接于所述收发器的接收端口。

6.根据权利要求5所述的射频架构,其特征在于,所述主集天线和分集天线接收的信号均包括band5、band12、band14、band71和band2+band66的载波聚合。

7.一种移动终端,其特征在于,包括一射频架构,所述射频架构包括:主集天线,用于接收和发射射频信号;

主集开关,包括频分器,所述主集开关连接于所述主集天线;

收发器,包括用于接收射频信号的接收端口和用于接收和发射射频信号的收发端口;

分集天线,用于接收和发射射频信号;以及

分集开关,包括频分器,所述分集开关连接于所述分集天线;

所述主集开关包括第一主集低频端口和第二主集低频端口;所述分集开关包括第一分集低频端口和第二分集低频端口;所述第一主集低频端口和第一分集低频端口用于传输第一频段范围的低频信号,所述第二主集低频端口和第二分集低频端口用于传输第二频段范围的低频信号;所述第一频段范围小于所述第二频段范围;

所述第一主集低频端口通过第一主集低频通路连接于所述收发器的接收端口,所述第二主集低频端口通过第二主集低频通路连接于所述收发器的收发端口,所述第一分集低频端口通过第一分集低频通路连接于所述收发器的收发端口,所述第二分集低频端口通过第二分集低频通路连接于所述收发器的接收端口。

8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述低频信号还包括第三频段范围,其中,所述第一频段范围小于所述第三频段范围,所述第三频段范围小于所述第二频段范围。

9.根据权利要求8所述的移动终端,其特征在于,所述第一频段范围为小于等于

700MHz,所述第二频段范围为大于等于800MHz。

10.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述主集开关还包括用于传输低频和中频载波聚合的主集聚合端口,所述分集开关包括用于传输低频和中频载波聚合的分集聚合端口;

所述主集聚合端口通过主集中低频通道连接于所述收发器的收发端口,所述分集聚合端口通过分集中低频通道连接于所述收发器的接收端口。