1.一种控制温度的方法，其特征在于，该方法包括：在终端进行充电时，通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度，其中一个充电芯片对应至少一个热敏电阻，且一个热敏电阻对应一个充电芯片；

根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻确定充电芯片的温度之后，根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小之前，还包括：确定满足调整条件；

其中，所述调整条件包括下列中的部分或全部：

所有充电芯片的温度都超过第一阈值；

任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小，包括：若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小；或若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例，具体包括：若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流；或若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述终端的总输入电流调小，具体包括：根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；

根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。

6.一种控制温度的设备，其特征在于，该设备包括：多个充电芯片、用于监测充电芯片温度的热敏电阻以及与充电芯片、热敏电阻相连接的处理器；

所述充电芯片用于，在终端进行充电时，将终端输入电流转化成电能对终端进行充电；

所述处理器用于，在终端进行充电时，获取所述终端中的至少两个充电芯片对应的热敏电阻的阻值；根据获取到的所述充电芯片对应的热敏电阻的阻值确定所述充电芯片的温度；根据所述充电芯片的温度调整所述充电芯片的电流大小。

7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述处理器还用于：确定满足调整条件；

其中，所述调整条件包括下列中的部分或全部：

所有充电芯片的温度都超过第一阈值；

任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差。

8.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述处理器具体用于：若调整条件为所有充电芯片的温度都超过第一阈值，则将所述终端的总输入电流调小；或若调整条件为任意两个充电芯片的温度差中有超过第二阈值的温度差，则调整所述终端中所有充电芯片间的电流分配比例。

9.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述处理器具体用于：若只有一个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流；或若有多个温度差超过第二阈值，则根据温度差等级与电流分配比例的对应关系确定所述温度差中最高温度差所属的温度差等级对应的电流分配比例，并根据确定的所述电流分配比例调整所述充电芯片间的电流。

10.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述处理器具体用于：根据温度差等级与输入电流调整额度的对应关系，确定所有充电芯片的平均温度或所述充电芯片中的最高温度与第一阈值的温度差所属的温度差等级对应的输入电流调整额度；

根据所述输入电流调整额度将所述终端的总输入电流调小。