1.一种应用在无线局域网的终端天线，其特征在于，包括射频连接器、馈电电缆、吸盘底座、2.4G频段天线、5G频段天线和合路器，所述吸盘底座的底部装有磁铁，所述吸盘底座上的安装螺丝顶部的中心为通孔结构，所述吸盘底座的左边装有安装螺丝并与所述2.4G频段天线安装固定，所述吸盘底座的右边装有安装螺丝并与所述5G频段天线安装固定，所述吸盘底座的顶部装有安装螺丝并与所述合路器安装固定，所述合路器中设有分频合一线路板，所述分频合一线路板上设有2.4G频段馈电连接处、2.4G频段接地连接处、5G频段馈电连接处和5G频段接地连接处，所述2.4G频段天线和5G频段天线通过各自的连接电缆与所述分频合一线路板的输出端焊接固定，所述馈电电缆的一端依次穿过所述吸盘底座和吸盘底座顶部上的安装螺丝与所述分频合一线路板的输入端焊接固定，所述馈电电缆的另一端与所述射频连接器连接导通并焊接固定；

所述2.4G频段天线包括2.4G频段连接电缆、第一柱子下节、第一柱子上节和第一天线外罩，所述第一柱子上节的一端和与所述第一天线外罩安装固定，另一端与所述第一柱子下节的上端安装固定，所述第一柱子下节的底端与所述吸盘底座左边的安装螺丝安装固定，所述第一天线外罩内装有用铜棒材料做成的2.4G频段馈电线路，所述2.4G频段馈电线路包括第一馈电连接处、第一2.4G频段辐射振子、第一移相器和第二2.4G频段辐射振子，所述第一2.4G频段辐射振子包括第一阻抗匹配器和传输线，所述第一馈电连接处与所述第一阻抗匹配器的一端连接，所述第一阻抗匹配器的另一端与所述传输线的一端连接，所述传输线的另一端与所述第二2.4G频段辐射振子连接，所述2.4G频段连接电缆的一端依次穿过所述吸盘底座上左边的安装螺丝、第一柱子下节和第一柱子上节，其内导体与所述第一馈电连接处连接导通并焊接固定，外导体与所述第一柱子下节的接地处连接导通并焊接固定，所述2.4G频段连接电缆的另一端依次穿过所述吸盘底座顶部上的安装螺丝、第一柱子下节和第一柱子上节，其内导体与所述2.4G频段馈电连接处连接导通并焊接固定，外导体与所述2.4G频段接地连接处连接导通并焊接固定；

所述5G频段天线包括5G频段连接电缆、第二柱子下节、第二柱子上节和第二天线外罩，所述第二柱子上节的一端与所述第二天线外罩安装固定，另一端与所述第二柱子下节的上端安装固定，所述第二柱子下节的底端与所述吸盘底座右边的安装螺丝安装固定，所述第二天线外罩内装有用铜棒材料做成的5G频段馈电线路，所述5G频段馈电线路包括第二馈电连接处、第二阻抗匹配器、第三阻抗匹配器、第一5G频段辐射振子、第二移相器和第二5G频段辐射振子，所述第二馈电连接处设置在所述第二阻抗匹配器的底端，所述第二阻抗匹配器的上端通过所述第三阻抗匹配器与所述第一5G频段辐射振子的下端连接，所述第一5G频段辐射振子的上端与所述第二移相器的下端连接，所述第二移相器的上端与所述第二5G频段辐射振子连接，所述5G频段连接电缆的一端依次穿过所述吸盘底座上右边的安装螺丝、第二柱子下节和第二柱子上节，其内导体与所述第二馈电连接处连接导通并焊接固定，外导体与所述第二柱子下节的接地处连接导通并焊接固定，所述5G频段连接电缆的另一端依次穿过吸盘底座顶部上的安装螺丝、第二柱子下节和第二柱子上节，其内导体与所述5G频段馈电连接处连接导通并焊接固定，外导体与所述5G频段接地连接处连接导通并焊接固定；

所述合路器包括第三柱子下节、第三柱子上节和合路器外罩，所述第三柱子上节的一端与所述合路器外罩安装固定，另一端与所述第三柱子下节的上端安装固定，所述第三柱子下节的底端与所述吸盘底座顶部的安装螺丝安装固定，所述分频合一线路板安装在所述合路器外罩内，所述分频合一线路板为高频双面覆铜PCB板；

所述分频合一线路板上还设有2.4G频段微带传输线、5G频段微带传输线、输入端微带传输线、输入端馈电连接处和输入端接地连接处，所述2.4G频段接地连接处与所述2.4G频段连接电缆的外导体焊接，所述2.4G频段连接电缆的内导体与所述2.4G频段馈电连接处连接导通并焊接固定，所述2.4G频段微带传输线的一端与所述2.4G频段馈电连接处连接导通，所述2.4G频段微带传输线的另一端与所述输入端微带传输线连通；所述5G频段接地连接处与所述5G频段连接电缆的外导体焊接，所述5G频段连接电缆的内导体与所述5G频段馈电连接处连接导通并焊接固定，所述5G频段微带传输线的一端与所述5G频段馈电连接处连接导通，所述5G频段微带传输线的另一端与所述输入端微带传输线连通，所述输入端馈电连接处与所述输入端微带传输线连接导通，所述2.4G频段接地连接处、5G频段接地连接处和输入端接地连接处均设有接地沉铜孔，所述接地沉铜孔与所述分频合一线路板的背面接地导通；所述2.4G频段微带传输线上设有两组开路线匹配线，所述5G频段微带传输线上设有两组短路线匹配线，所述短路线匹配线上均设有沉铜短路点，所述沉铜短路点与所述分频合一线路板的背面接地导通；

所述第一2.4G频段辐射振子的电长度为45.23mm～47.15mm，所述第二2.4G频段辐射振子的电长度为46.37mm～48.85mm，相对应的铜棒直径为1.10mm～1.30mm，所述第一阻抗匹配器的电长度为24.3mm～26.5mm，相对应的铜棒直径为4.20mm～5.50mm；所述第一5G频段辐射振子的电长度为14.87mm～16.85mm，所述第二5G频段辐射振子的电长度为17.22mm～

19.55mm，相对应的铜棒直径为2.20mm～3.30mm，所述第二阻抗匹配器的电长度为7.45mm～

8.75mm，所述第三阻抗匹配器的电长度为2.74mm～3.75mm；所述第一2.4G频段辐射振子和第一5G频段辐射振子的电长度均为1/2λ0；所述第二2.4G频段辐射振子和第二5G频段辐射振子的电长度均为5/8λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长。

2.根据权利要求1所述的应用在无线局域网的终端天线，其特征在于，所述第一移相器的展开长度为半波长，所述第一移相器的移相量为180°，所述第一移相器采用螺旋线式结构，所述第一移相器的螺旋直径为5.34mm～6.76mm，螺距为2.45mm～3.75mm，圈数为4圈。

3.根据权利要求1所述的应用在无线局域网的终端天线，其特征在于，所述第二移相器的展开长度为半波长，所述第二移相器的移相量为180°，所述第二移相器采用螺旋线式结构，所述第二移相器的螺旋直径为4.24mm～5.26mm，螺距为1.65mm～2.65mm，圈数为2.5圈。

4.根据权利要求1所述的应用在无线局域网的终端天线，其特征在于，所述分频合一线路板为高频双面覆铜PCB板，其厚度为1.30mm～1.60mm，长度为64.75mm～66.25mm，宽度为

45.46mm～47.55mm，所述高频双面覆铜PCB板的材料采用F4BM-2双面覆铜板，介电常数为

2.65。

5.根据权利要求1所述的应用在无线局域网的终端天线，其特征在于，所述2.4G频段微带传输线、5G频段微带传输线、输入端微带传输线、开路线匹配线和短路线匹配线均以微带线印制在所述分频合一线路板的正面上。

6.根据权利要求1所述的应用在无线局域网的终端天线，其特征在于，所述第一阻抗匹配器的外形为凸字形状。

7.根据权利要求1所述的应用在无线局域网的终端天线，其特征在于，所述磁铁的厚度为6.5mm～8.5mm，直径为55mm～65mm。