1.一种高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，包含相互连接的高分子纤维/导电粒子复合膜层和导电胶层，所述导电胶层设置于所述高分子纤维/导电粒子复合膜层的至少一侧；

所述高分子纤维/导电粒子复合膜层包含高分子聚合物和导电粒子，所述高分子聚合物与所述导电粒子的质量比为(2:1)～(20:1)；

所述高分子纤维/导电粒子复合膜中还包含偶联剂；所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为3‑氨丙基三乙氧基硅烷；所述硅烷偶联剂的质量占所述导电粒子的1～5％；

所述导电胶层由导电胶组成，所述高分子聚合物与所述导电胶的质量比为(1:10)～(5:1)；

所述导电胶由质量比为(40～60):(40～60):(10～30):(4～6):(4～6):(4～6):1的E51环氧树脂、E20环氧树脂、超高分子环氧苯氧树脂、SiO2、TiO2、丁腈和硅烷组成；

所述高分子纤维/导电粒子复合材料的制备方法包括如下步骤：

1)以高分子聚合物和导电粒子为原料，采用静电纺丝法制备高分子纤维/导电粒子复合膜；

2)将导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的至少一侧，制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料；

步骤1)中，所述静电纺丝的具体过程为，以高分子聚合物和导电粒子为原料，混合均匀后制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝，其中，所述纺丝的电压为5～20kv，所述纺丝液的流速为0.5～1.5mL/h、喷头到接收基板之间的距离为100～200mm；

所述纺丝液是将高分子聚合物溶解于去离子水中制成高分子聚合物溶液，加入导电粒子和偶联剂混合均匀并调节pH值为4～6后得到的。

2.根据权利要求1所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述高分子聚合物为聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚乙烯醇、尼龙和壳聚糖中的一种。

3.根据权利要求1所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述导电粒子为核壳结构的导电粒子，所述核壳结构以高分子微球为核心，以金属镀层为外壳。

4.根据权利要求1所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述导电粒子的粒径为0.5～20μm。

5.根据权利要求3所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述金属镀层的厚度为20～100nm。

6.根据权利要求1所述的高分子纤维/导电粒子复合材料，其特征在于，所述导电粒子为聚苯乙烯镀铜微球、聚苯乙烯镀银微球、聚苯乙烯镀镍微球、聚苯乙烯镀金微球、聚甲基丙烯酸甲酯镀铜微球、聚甲基丙烯酸甲酯镀镍微球和聚甲基丙烯酸甲酯镀金微球中的一种或至少两种的混合物。

7.一种如权利要求1‑6之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

1)以高分子聚合物和导电粒子为原料，采用静电纺丝法制备高分子纤维/导电粒子复合膜；

2)将导电胶涂敷于步骤1)制得的高分子纤维/导电粒子复合膜的至少一侧，制得所述高分子纤维/导电粒子复合材料；

步骤1)中，所述静电纺丝的具体过程为，以高分子聚合物和导电粒子为原料，混合均匀后制成纺丝液，采用静电纺丝法进行纺丝，其中，所述纺丝的电压为5～20kv，所述纺丝液的流速为0.5～1.5mL/h、喷头到接收基板之间的距离为100～200mm；

所述纺丝液是将高分子聚合物溶解于去离子水中制成高分子聚合物溶液，加入导电粒子和偶联剂混合均匀并调节pH值为4～6后得到的。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在，所述高分子聚合物溶液的质量浓度为6～10％。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述涂覆后还包括烘干的步骤。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述烘干的温度为50～80℃。

11.一种如权利要求1‑6之一所述的高分子纤维/导电粒子复合材料的应用，其特征在于，将所述高分子纤维/导电粒子复合材料用于电子封装领域中的电气连接。