1.一种双频小板状天线，其特征在于，包括射频连接器、同轴电缆、反射板和天线罩，所述反射板设置在所述天线罩内，所述反射板上安装固定有高频双面覆铜PCB板，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有第一双频辐射振子、阻抗匹配器、馈电连接点和正面传输线路，所述高频双面覆铜PCB板的背面设有第二双频辐射振子、平衡-不平衡转换器单元、接地焊接处和背面传输线路，所述同轴电缆一端的外导体与所述接地焊接处焊接导通，内导体与所述馈电连接点焊接连通后通过所述阻抗匹配器和正面传输线路与所述第一双频辐射振子连通，所述同轴电缆的另一端与所述射频连接器连接导通并焊接固定；

所述正面传输线路包括第一阻抗变换线段、第二阻抗变换线段和第三阻抗变换线段，所述第一阻抗变换线段的一端与所述第一双频辐射振子的一端连接导通，所述第一阻抗变换线段的另一端与所述第二阻抗变换线段的一端连接导通，所述第二阻抗变换线段的另一端与所述第三阻抗变换线段的一端连接导通，所述第三阻抗变换线段的另一端与所述阻抗匹配器的一端连接导通；

所述平衡-不平衡转换器单元包括第一平衡-不平衡转换器、第二平衡-不平衡转换器、第三平衡-不平衡转换器、第四平衡-不平衡转换器和第五平衡-不平衡转换器，所述第一平衡-不平衡转换器的一端与所述第二双频辐射振子的一端连接导通，所述第一平衡-不平衡转换器的另一端与所述第二平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述第二平衡-不平衡转换器的另一端与所述第三平衡-不平衡转换器的一端连接，所述第三平衡-不平衡转换器的另一端与所述接地焊接处的一端连接导通，所述接地焊接处的另一端与所述第四平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述第四平衡-不平衡转换器的另一端与所述第五平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述第五平衡-不平衡转换器的另一端与所述第二双频辐射振子连接导通；

所述第一双频辐射振子以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的正面上，所述第二双频辐射振子以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的背面上，所述第一双频辐射振子和第二双频辐射振子的辐射面的两边各设计成一个凹字形状；所述第一双频辐射振子和第二双频辐射振子的高度均为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长，所述第一双频辐射振子和第二双频辐射振子馈电后为所述双频小板状天线的半波辐射振子；所述高频双面覆铜PCB板的厚度为1.40mm～1.60mm，长度为77.65mm～80.52mm，宽度为44.34mm～

46.55mm。

2.根据权利要求1所述的双频小板状天线，其特征在于，所述反射板的长度为206mm～

210mm，宽度为169mm～172mm，厚度为1.4mm～1.6mm，所采用的材料为铝合金板。

3.根据权利要求1所述的双频小板状天线，其特征在于，所述高频双面覆铜PCB板与所述反射板的间距为4.4mm～5.6mm。

4.根据权利要求1所述的双频小板状天线，其特征在于，所述阻抗匹配器的形状和大小与所述接地焊接处的形状和大小相同，其长度和宽度为10.19mm～11.63mm。