1.一种智能鞋的中底模组，其特征在于，所述中底模组以整体的方式安装在所述智能鞋的鞋底内腔中，所述中底模组包括电子组件以及包覆所述电子组件的软质封装层，所述软质封装层包括夹持并包裹所述电子组件的上层密封件和下层密封件；

所述电子组件包括基板、设置在基板上的控制盒、分别与所述控制盒中的控制模块连接的信号输入组件以及输出负载，所述信号输入组件包括对应脚跟和前脚掌设置的压力传感器，所述压力传感器包括承压盘和压力应变片，所述承压盘上设置有容置压力应变片的容纳腔，所述容纳腔的一侧敞开设置，所述压力应变片固定于所述容纳腔的底部，所述上层密封件上还设置有与所述压力应变片接触用于传递压力的传力柱，所述容纳腔内环绕所述压力应变片的外周设置有间隔圈，所述间隔圈与所述压力应变片的外壁、所述容纳腔的内壁之间均存在间隙，所述间隔圈的厚度大于所述压力应变片的厚度，且小于所述容纳腔的深度；

所述软质封装层包括设置在对应足弓部位且用于容纳所述控制盒的第一腔体、对应脚跟部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第二腔体以及对应前脚掌部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第三腔体。

2.根据权利要求1所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述上层密封件的硬度小于所述下层密封件的硬度，所述上层密封件和/或下层密封件向内凹陷形成所述第一腔体，所述下层密封件向内凹陷形成所述第二腔体，所述上层密封件向内凹陷形成所述第三腔体。

3.根据权利要求2所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述下层密封件上设置有连接所述基板和上层密封件的固定柱，所述基板对应所述固定柱设置有第一固定孔，所述上层密封件对应所述固定柱设置有第二固定孔。

4.根据权利要求2所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述输出负载包括对应前脚掌设置的发热件。

5.根据权利要求4所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述基板的外形为鞋垫状，在所述基板的中部设置有安装控制盒的安装缺口，所述压力传感器设置在基板的下表面，在所述基板上还设置有与压力传感器对应并供所述传力柱通过的安装孔。

6.根据权利要求4所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述发热件包括对应前脚掌处设置的发热管，所述发热管靠近所述基板的边缘内侧设置。

7.根据权利要求1所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述软质封装层一体设置，所述基板上还设置有连接基板与软质封装层的第三固定孔。

8.根据权利要求1所述的智能鞋的中底模组，其特征在于，所述电子组件还包括与所述控制模块连接的抽风扇，所述抽风扇的风道沿着朝向脚底的方向贯穿所述软质封装层设置。

9.一种智能鞋，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的智能鞋的中底模组、容纳所述中底模组的鞋底以及设置在所述鞋底上的鞋面。