1.一种超声波发生装置，其特征在于，包括：

所述圆片状超声波芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置；

所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置；所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和超声波芯片限位卡扣；所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体；

所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘；所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽；所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的上螺纹孔；

所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘；所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽；所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的下螺纹孔；

圆片状上封盖，所述圆片状上封盖包括上封盖主体与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘；所述上封盖主体的中心设有上通孔；所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔；所述上环状装配凸缘上设有4个穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔；所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓；所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接；所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧；所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体；

圆片状下封盖，所述圆片状下封盖包括下封盖主体与所述下封盖主体固定连接的下环状装配凸缘；所述下封盖主体的中心设有下通孔；所述下封盖主体下通孔的周围设有若干下传声通孔；所述下环状装配凸缘下设有4个穿透所述下封盖主体且均匀环状的下装配螺纹孔；所述下装配螺纹孔内设有下装配螺栓；所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接；所述下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套有下弹簧；所述下弹簧的两端分别接触所述下环状装配凸缘和所述圆环状主体；

上导电铜柱，所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平，另一端抵触超声波芯片的上端面；

下导电铜柱，所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平，另一端抵触超声波芯片的下端面；

上引脚，所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；以及

下引脚，所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

2.一种超声波发生装置，其特征在于，包括：圆片状超声波芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置；

所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置；所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和超声波芯片限位卡扣；所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端至少有一端设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘；所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽；所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有至少两个均匀环状分布的上螺纹孔；

所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘；所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽；所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有至少两个均匀环状分布的下螺纹孔；

圆片状上封盖，所述圆片状上封盖包括上封盖主体与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘；所述上封盖主体的中心设有上通孔；所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔；所述上环状装配凸缘上设有与所述上螺纹孔数量相同的穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔；所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓；所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接；所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧；所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体；

圆片状下封盖，所述圆片状下封盖包括下封盖主体与所述下封盖主体固定连接的下环状装配凸缘；所述下封盖主体的中心设有下通孔；所述下封盖主体下通孔的周围设有若干下传声通孔；所述下环状装配凸缘下设有与所述下螺纹孔数量相同的穿透所述下封盖主体且均匀环状的下装配螺纹孔；所述下装配螺纹孔内设有下装配螺栓；所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接；所述下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套有下弹簧；所述下弹簧的两端分别接触所述下环状装配凸缘和所述圆环状主体；

上导电铜柱，所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平，另一端抵触超声波芯片的上端面；

下导电铜柱，所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平，另一端抵触超声波芯片的下端面；

上引脚，所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；以及

下引脚，所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

3.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述上螺纹孔的数量是4个。

4.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述下螺纹孔的数量是4个。

5.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述超声波芯片是由压电陶瓷元件构成的超声波芯片。

6.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布。

7.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。

8.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述上引脚是铜制条状导电片。

9.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述下引脚是铜制条状导电片。

10.一种权利要求1到9所述的超声波发生装置的组装方法，其特征在于，包括：

将所述超声波芯片卡入所述超声波芯片限位卡扣的弧形卡槽内；

将所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平；

将所述上装配螺栓装配到所述上装配螺纹孔内，将上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套设所述上弹簧；

将所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；

将所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平；

将所述下装配螺栓装配到所述下装配螺纹孔内，将下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套设所述下弹簧；

将所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；

将所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接，将所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接，其中，所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述上螺纹孔的第一深度和所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述下螺纹孔的第二深度使所述上导电铜柱远离上引脚的一端抵触所述超声波芯片的上端面以及所述下导电铜柱远离下引脚的一端抵触所述超声波芯片的下端面；

将所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；

将所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。