1.一种基于激光冲击波技术的回转支承软带消除装置，包括回转装夹机构、升降冲击机构和水循环机构，其特征在于：所述回转装夹机构设置有底座(3)和回转台(5)，通过第一电机(19)能够控制回转台(5)相对底座(3)转动，回转件固定在回转台(5)上；

所述回转台(5)通过滚动体(4)放置在底座(3)上，回转台(5)与底座(3)相对位置上开设有截面为弧形的环形槽，所述滚动体(4)卡在环形槽内；

回转台(5)上设置锁紧机构，用于固定回转件；

所述锁紧机构包括三个周向等间隔设置的直线电机(30)和安装在直线电机(30)上的夹板(29)，通过直线电机(30)驱动夹板(29)向内夹紧或向外胀开把回转件固定；

所述升降冲击机构包括齿条轴(8)、激光发生器(9)和激光冲击头(11)，设置升降齿轮(26)以驱动齿条轴(8)在回转台(5)中心上下运动，在齿条轴(8)上端安装激光发生器(9)，所产生激光通过激光冲击头(11)射向回转件软带；

所述激光发生器(9)与激光冲击头(11)通过到导光管连接，该导光管包括直线导光管和回转导光管(31)；所述回转导光管(31)带有两个直角弯，在直角弯处有全反射镜(33)，使入射光线与出射发光线的方向相反；

所述水循环机构用于在激光冲击头(11)与回转件软带之间形成水帘。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光冲击波技术的回转支承软带消除装置，其特征在于：所述回转台(5)底部固连有同轴的从动齿轮(23)，该从动齿轮(23)与主动齿轮(22)相啮合，所述主动齿轮(22)与第一电机(19)的转轴相连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于激光冲击波技术的回转支承软带消除装置，其特征在于：所述回转台(5)上表面设置有支承垫(6)，用于支撑回转件。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光冲击波技术的回转支承软带消除装置，其特征在于：所述激光冲击头(11)与导光管螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于激光冲击波技术的回转支承软带消除装置，其特征在于：所述水循环机构包括依次通过管路连接的水泵(16)、控制阀(14)、管接头(13)和喷头(12)，所述底座(3)中部设置储水腔，水泵(16)从储水腔内抽取水液为喷头(12)供水。

6.根据权利要求5所述的一种基于激光冲击波技术的回转支承软带消除装置，其特征在于：所述底座(3)上表面设置有环形的挡水板(38)，该挡水板(38)与回转台(5)外壁之间留有间隙；所述底座(3)还上设置有异形孔(20)，该异形孔(20)上端与底座(3)上表面的环形槽连通，异形孔(20)下端与储水腔连通。

7.一种基于激光冲击波技术的回转支承软带消除方法，其特征在于，采用如权利要求1至6任一项所述的回转支承软带消除装置，具体步骤为：步骤1、回转件的内圈外表面或外圈内表面在中频扫描淬火后，标记产生软带区(36)；

步骤2、对所述软带区(36)使用砂纸进行打磨，使用丙酮进行清洗并干燥，在干燥后的表面涂覆一层黑漆或者铝箔作为吸收层；

步骤3、把回转件放置在支承垫(6)上，并用锁紧机构固定，使回转件与回转台(5)同轴，然后调整回转件的位置，使所述的激光冲击头(11)对准软带区(36)；

步骤4、调节激光发生器(9)的脉冲宽度、能量、功率密度、直径参数；

步骤5、启动装置，喷头(12)开始喷水，在激光冲击头(11)与回转件加工面之间形成水帘作为约束层；激光发生器(9)产生的激光通过激光冲击头(11)和水帘照在软带区(36)；与此同时，第二电机(24)驱动齿条轴(8)向下运动；

步骤6、当齿条轴(8)向下运动设定距离后，第一电机(19)驱动回转台(5)转动设定角度，第二电机(24)反转驱动齿条轴(8)反向运动；

步骤7、按照步骤6中的动作持续运行，直至加工完软带区(36)。