1.一种微电子电路板嵌入式散热机构，包括散热筒体(1)和卡环(5)，其特征在于：所述卡环(5)呈水平设置在散热筒体(1)外部的顶部中间位置，并与散热筒体(1)焊接，所述散热筒体 (1)的侧面设有导热管(3)，所述导热管(3)环绕设置在散热筒体(1)的侧壁，并与散热筒体 (1)焊接，所述散热筒体(1)的侧面形成透气孔(4)，所述卡环(5)的顶部设有透明罩(8)，所述透明罩(8)呈垂直设置在卡环(5)的顶部中间位置，并与卡环(5)通过螺丝固定连接，所述散热筒体(1)的内部设有固定环(7)，所述固定环(7)嵌入设置在散热筒体(1)的内侧壁，并与散热筒体(1)通过螺丝固定连接，所述固定环(7)的侧面设有连接板(16)，所述连接板 (16)呈水平设置在固定环(7)的侧壁，并与固定环(7)焊接，所述连接板(16)的侧面设有固定板(17)，所述固定板(17)呈水平设置在连接板(16)的侧壁，并与连接板(16)焊接，所述固定板(17)的顶部设有轴承(18)，所述轴承(18)嵌入设置在固定板(17)的顶部中间位置，并与固定板(17)通过螺丝固定连接，所述固定板(17)的顶部形成通孔(15)，所述通孔(15)的内部设有转轴(13)，所述转轴(13)呈垂直设置在通孔(15)的内侧壁，并与通孔(15)活动连接，所述转轴(13)的顶部设有电机(9)，所述电机(9)呈垂直设置在转轴(13)的顶部中间位置，并与转轴(13)活动连接，所述转轴(13)的侧面设有转片(14)，所述转片(14)呈水平设置在转轴(13)的侧壁，并与转轴(13)焊接，所述散热筒体(1)的内部设有导热层(12)，所述导热层(12)呈垂直设置在散热筒体(1)的内侧壁，并与散热筒体(1)通过胶水粘合。

2.根据权利要求1所述的一种微电子电路板嵌入式散热机构，其特征在于：所述散热筒体(1)的底部设有通风网(2)，所述通风网(2)嵌入设置在散热筒体(1)的底部中间位置，并与散热筒体(1)通过螺丝固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种微电子电路板嵌入式散热机构，其特征在于：所述卡环 (5)的侧面设有连接环(6)，所述连接环(6)呈水平设置在卡环(5)的侧壁，并与卡环(5)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种微电子电路板嵌入式散热机构，其特征在于：所述通孔 (15)的内部设有防磨套(11)，所述防磨套(11)嵌入设置在通孔(15)的内侧壁，并与通孔 (15)通过胶水粘合。

5.根据权利要求1所述的一种微电子电路板嵌入式散热机构，其特征在于：所述连接板 (16)的顶部设有支撑杆(10)，所述支撑杆(10)呈倾斜设置在连接板(16)的顶部中间位置，并与连接板(16)焊接。