1.一种模块化灯丝的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备封装支架，封装支架上具有若干个封装支架单体，每个封装支架单体都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体相对两侧上且相互电隔离的正电极和负电极；

S2、对封装支架上的每个封装支架单体都进行LED封装操作；

S3、将封装支架切割成若干个LED灯珠，每个LED灯珠与一个封装支架单体对应；

S4、准备基板，基板包括条状、绝缘的灯丝基板，灯丝基板在长度方向的两端上都具有一导电件以及位于两导电件之间且依序布设的多组扣件，每组扣件都包括相互电隔离的两个导电扣件，相邻两组扣件之间实现电连接；

S5、将LED灯珠通过扣件固定在灯丝基板上，并且每个封装支架单体上的正电极和负电极分别与一组扣件中的两个导电扣件的其一电连接，即制成LED灯丝。

2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：所述灯丝基板为塑料基板，扣件和导电件都置于灯丝基板的模具的模腔内与灯丝基板一体成型。

3.根据权利要求2所述的生产方法，其特征在于：所述灯丝基板为陶瓷基板，扣件和导电件都通过预埋的方式固定在陶瓷基板上。

4.根据权利要求2或3所述的生产方法，其特征在于：每个导电扣件都包括呈“L”形、导电的连接部以及位于导电连接部其中一个端部上的导电的卡扣部，且卡扣部位于灯丝基板外部，封装支架单体的正电极和负电极都具有与卡扣部相匹配的卡接通孔。

5.根据权利要求4所述的生产方法，其特征在于：除位于灯丝基板长度方向两端最外侧的两个导电扣件外，其余导电扣件的连接部都与相邻的另一组扣件中相邻的一导电扣件的连接部连接成一体。

6.根据权利要求4所述的生产方法，其特征在于：位于灯丝基板长度方向两端最外侧的两个导电扣件的连接部分别与各自所处端部上的导电件连接成一体。

7.一种LED灯丝，包括基板以及固定安装在基板上的若干个LED灯珠，其特征在于：所述基板包括条状、绝缘的灯丝基板，灯丝基板在长度方向的两端上都具有一导电件以及位于两导电件之间且依序布设的多组扣件，每组扣件都包括相互电隔离的两个导电扣件，相邻两组扣件之间实现电连接，所述LED灯珠包括封装支架单体以及封装在封装支架单体上的LED芯片，每个封装支架单体都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体相对两侧上且相互电隔离的正电极和负电极，LED灯珠通过扣件固定在灯丝基板上，并且每个封装支架单体上的正电极和负电极分别与一组扣件中的两个导电扣件的其一电连接。