1.连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法，其特征在于，该方法是先在结晶器铜板的内壁上刻划出沟槽，然后通过电镀加镀耐磨层，当电镀槽电镀液开始回流后，以3‑100mL/min的速率向镀液贮藏槽中添加溴化物，所述溴化物按照溴化物：水=1‑3：6‑9的比例配置溶液；

在所述结晶器铜板上刻化有1‑3mm深、0.8‑3mm宽的纵向或纵横向沟槽，沟槽间距为

2.5‑10mm，所述结晶器铜板上的镀层厚度为1mm；

电镀加镀耐磨层为镍基电镀层；

具体包括如下步骤：

1）使用电火花、线切割或机械加工的方式，在结晶器铜板的内壁上刻划出沟槽；

2）将清洗后的结晶器铜板吊到电解槽内，电解槽液的成分及比例是质量浓度50%‑65%的磷酸：质量浓度98%的硫酸：纯水=6:0.5‑1.5:2‑5，将结晶器铜板接到整流器阳极，将阴极接到不锈钢板上，打开电解整流器，调电压到6‑10V，电解时间为6‑15分钟；

3）切断电源取下阳极夹，将结晶器铜板吊入两级清洗槽中清洗，然后将结晶器铜板吊放到结晶器铜板专用电镀槽内，此过程中结晶器铜板表面保持湿润，直到镀液浸没结晶器铜板为止；

‑3 ‑4

4）配制基础电镀液的比例为电镀金属主盐：硼酸：表面活性剂：水=2‑5：0.4： 10 ‑10 ：

8‑15，电镀液温度50‑65℃，PH值3.8—4.2；设置脉冲整流器到恒流、脉冲档，调整脉冲时间为15毫秒：1‑20毫秒，电镀电流密度在3－4安培每平方分米；

5）电镀槽的电镀液开始回流后，开始以3‑100mL/min的速率添加溴化物，一直到电镀结束。

2.根据权利要求1所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法，其特征在于，所述的溴化物包括溴化铵、溴化碘、溴化锰、溴化钠、溴化锰、溴化钡、溴化铜、溴化镁和溴化镍中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法，其特征在于，采用的电镀槽结构包括电镀槽、镀液贮藏槽，所述镀液贮藏槽为两个以上，所述电镀槽设置在镀液贮藏槽的上方，镀液贮藏槽与电镀槽之间通过镀液交换管路连接。

4.根据权利要求3所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法，其特征在于，在所述电镀槽中设置有电镀阳极钛蓝，在阳极钛蓝的两侧设置有电镀液喷管，所述电镀液喷管连接镀液交换管路中的镀液泵管路。

5.根据权利要求3所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法，其特征在于，所述镀液贮藏槽的容积为电镀槽两倍以上。

6.根据权利要求3所述的连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法，其特征在于，所述镀液交换管路包括镀液泵管路和镀液回流管路。