1.一种晶片侧面打码读码存储一体机，其特征在于包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述真空吸附平台设置于所述打码器与读码器之间；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述第一移动载体与所述打码器在第一方向上滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体在第二方向上滑动连接，所述第二移动载体设置于第一放置平台上并与所述放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接；

所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述第一位置调节装置与所述读码器在第一方向上滑动连接，所述第二位置调节装置与所述第一位置调节装置在第二方向上滑动连接，所述第二位置调节装置设置于第二放置平台上并与所述第二放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一位置调节装置及第二位置调节装置均与所述控制装置连接；

所述真空吸附平台包括一旋转支撑轴及支撑平台；所述旋转支撑轴与所述支撑平台同轴固定连接，所述旋转支撑轴连接所述控制装置，所述控制装置控制所述旋转支撑轴旋转；

所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述读码器连接所述控制装置；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片；

所述第一方向、第二方向、第三方向两两互相垂直；

所述控制装置用于控制第一移动载体移动或第二移动载体移动或第一移动载体与第二移动载体同时移动，使所述打码器正对着所述真空吸附平台上的晶圆片，保证所述打码器导出的激光垂直照射于所述晶圆片的侧面。

2.根据权利要求1所述的晶片侧面打码读码存储一体机，其特征在于，所述第一移动载体上设置有第一导轨，所述打码器在所述第一导轨上与所述第一移动载体滑动连接；所述第二移动载体上设置有第二导轨，所述第一移动载体在所述第二导轨上与所述第二移动载体滑动连接；

所述第一位置调节装置上设置有第三导轨，所述读码器在所述第三导轨上与所述第一位置调节装置滑动连接；所述第二位置调节装置上设置有第四导轨，所述第一位置调节装置在所述第四导轨上与所述第二位置调节装置滑动连接。

3.一种晶片侧面打码读码存储一体机的使用方法，其特征在于采用了上述权利要求2所述的晶片侧面打码读码存储一体机，包括以下步骤：步骤一：真空吸附平台上吸附所述晶圆片，所述晶圆片所在平面与所述真空吸附平台平行；

步骤二：控制装置控制第一移动载体移动或第二移动载体移动或第一移动载体与第二移动载体同时移动，使所述打码器正对着所述真空吸附平台上的晶圆片，保证所述打码器导出的激光垂直照射于所述晶圆片的侧面；

步骤三：根据晶圆片的构成材料及刻制在晶圆片侧面的特定的码图案的尺寸，设置激光加工参数；包括激光波长、重复频率、激光功率、脉冲宽度、激光扫描速度；

步骤四：控制装置生成标记所述晶圆片的特定的码图案；所述码图案的面积小于所述晶圆片的侧面面积；

步骤五：所述打码器对晶圆片进行激光打码或是电腐蚀打码；所述晶圆片的侧面生成标记所述晶圆片的特定的码图案；

步骤六：所述控制装置控制所述旋转支撑轴转动移动角度带动所述支撑平台上的晶圆片一并转动相同角度，所述控制装置还控制所述第一位置调节装置移动或第二位置调节装置移动或第一位置调节装置与第二位置调节装置同时移动，使所述读码器正对着所述真空吸附平台上的晶圆片；所述读码器读取所述晶圆片的侧面上的码图案，并将数据发送至所述控制装置储存。