1.一种集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一，制作基板，在所述基板上部开设有若干成对设置的下胶槽，每个胶槽连通有开口位于所述基板背部的插脚槽，将引线脚插入到插脚槽内；

步骤二，制作绝缘板，在所述绝缘板的底部开设数量与位置与下胶槽一致的上胶槽，在所述绝缘板的上部开设有若干组设置的芯片槽，在芯片槽与上胶槽之间开有导通脚槽；

步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；

步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；

步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。

2.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤二中开设的若干组设置的芯片槽为矩阵排列设置。

3.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤二中所述绝缘板为PVC或PP或PE材料开模制得。

4.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：所述步骤四中，点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值，分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12％误差范围片内均匀性的芯片后，再将芯片安装至芯片槽内。

5.如权利要求1所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤三中，将基板的上层面与绝缘板的下层面分别涂覆PU聚氨酯胶水后，再将绝缘板罩扣在基板上。

6.如权利要求1至5任一项所述的集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：步骤五中，在灯罩的底部边缘涂覆PU聚氨酯胶水后，再将灯罩罩扣在基板。