1.一种LED器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、装备封装基板；

S2、在封装基板内固晶；

S3、在封装基板上涂覆封装胶，封装胶将LED芯片覆盖住；

S4、将经过步骤S3处理过的封装基板进行加热烘烤，以使封装胶初步固化成凝胶状；

S5、经过步骤S4处理过的封装胶用工具在封装胶的顶部中心区域往下压，以使封装胶在其顶部中心区域形成往下凹的凹腔；

该步骤S5是通过以下步骤来实现的：

S51、将经过步骤S4处理过的封装基板置于点胶机上，并使封装胶的中心区域位于点胶针头的正下方；

S52、关闭点胶机出胶，点胶机的点胶针头往下运行，并使点胶针头对封装胶的中心区域造成挤压，以在封装胶的顶部中心区域形成往下凹的凹腔；

S6、在经过步骤S5处理过的封装基板进行加热烘烤，以使封装胶完全固化。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，上述步骤S3中的封装胶的粘度为

15000～20000Pas。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，上述步骤S51和S52之间还具有步骤S51＇，该步骤S51＇包括以下内容：在点胶机的点胶针头上固定安装一下压工具，下压工具的下端为与凹腔形状相匹配的下压部。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述下压部的结构为圆锥、圆台或者棱台形状。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，上述步骤S3涂覆完封装胶后封装胶的形状为半球形。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，上述的封装基板为陶瓷基板，在步骤S1中还包括除湿工序。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，上述步骤S1的封装基板上还形成一围坝，步骤S2中的LED芯片固晶在围坝所围成的区域内部。