1.一种软磁复合材料的热变形界面扩散制备方法，其特征在于具体步骤为：

1）原材料准备

所采用的软磁合金粉末为：Fe、Fe-Si、Fe-Ni、Fe-Ni-Mo、Fe-Si-Al；

2）软磁合金粉末的钝化

将钝化剂和软磁合金粉末混合，经搅拌、烘干，得到钝化粉；

3）热压热变形制备取向磁体

通过热压工艺获得毛坯，热压温度为400℃ 800℃；通过热变形工艺对毛坯进行压力变~形，压力方向垂直磁环平面，热变形温度为500℃ 1000℃，热变形量为20% 90%；毛坯中的软~ ~磁合金在压力作用下发生塑性变形，由球状变为片状，片状颗粒平行于磁环平面；

4）表面包覆、界面扩散

采用低熔点化合物将磁环表面包覆，再采用真空退火工艺，使低熔点化合物经颗粒界面扩散至磁环内部，提高磁体电阻率，炉冷至室温，获得软磁复合材料；

所述的低熔点化合物包括：B2O3、V2O5、Bi2O3、Na2CO3、Mn2O3、Sb2O3、CuO和低熔点玻璃粉；

所述的真空退火温度为400 1000℃，退火时间为1 48h。

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