1.一种变频轴流风机，由轴流风机本体、永磁无刷直流电动机和控制器三部分构成，所述的轴流风机本体包括：风扇框架（1）、中罩框（14）、风扇叶轮（2）；所述的永磁无刷直流电动机包括：线包（5）、支撑骨架（7）、铁芯体（8）、永磁体（9）；所述的控制器包括：PCB电路板（6）、ARM芯片（61）、信号调理芯片（62）、驱动芯片（63）、VMOS管（65）、霍尔位置传感器（64）；

其特征在于：

所述的风扇框架（1）为正方形，四角开有框架安装孔（13），中央位置处有一空心圆柱体，该空心圆柱体通过四根框架肋条（15）与风扇框架（1）的四边相接，电缆线（12）穿过一根框架肋条（15）后引出，在该空心圆柱体的中心位置，有一圆柱形的中罩框（14），所述的中罩框（14）的外壁上带有四根凸出的矩形棱条，中罩框（14）的中心处开有圆孔，圆孔与风扇框架（1）的接触面有一倒角台阶（16）；

所述的风扇叶轮（2）为空心圆柱体，圆柱体的外壁上伸展出风扇叶片，中心位置处有一根转动轴（21），转动轴（21）的一端开有一圈卡口槽（27），上轴承（23）与下轴承（24）分别套接在转动轴（21）上；

所述的永磁体安装框架（22）为空心圆柱体，空心圆柱体的外壁上开有永磁体嵌槽

（26），所述的永磁体（9）镶嵌在永磁体嵌槽（26）中，然后再将永磁体安装框架（22）紧密镶嵌到风扇叶轮（2）的内壁；

所述的PCB电路板（6）为圆环状，一面表贴焊接有ARM芯片（61）、信号调理芯片（62）、驱动芯片（63），另一面焊接有VMOS管（65）并插件安装有四个霍尔位置传感器（64），PCB电路板（6）的外边沿部分开有四个安装孔（66），中央圆孔的边沿处开有四个矩形缺口（67）；

所述PCB电路板（6）上的元器件具有如下的连接关系：ARM芯片（61）的外部中断引脚分别与信号调理芯片（62）的输出引脚相连，信号调理芯片（62）的输入引脚再分别与霍尔位置传感器（64）的信号输出引脚相连，ARM芯片（61）上的I/O引脚接驱动芯片（63）的输入端，驱动芯片（63）的输出引脚接VMOS管（65）的控制端；

所述的支撑骨架（7）由内外两层的空心圆柱体组成，外层圆柱体的外壁上开有骨架壁凹槽（75）和半圆形嵌槽（74），所述的铁芯体（8）镶嵌在骨架壁凹槽（75）中；

骨架内层空心圆柱体（71）的内壁上开有四个矩形凹槽（73），矩形凹槽（73）的尺寸与PCB电路板（6）的矩形缺口（67）相同；

骨架内外两层空心圆柱体通过互成90度角的四根支柱连接成一体，所述的线包（5）分别绕在四根支柱上；

所述的支撑骨架（7）的一个端面上还伸出四个骨架引脚（72），保证PCB电路板（6）上的四个安装孔（66）刚好套接在骨架引脚（72）上；

装配时，先将PCB电路板（6）上的四个安装孔（66）插入支撑骨架（7）上的四个骨架引脚（72）中，PCB电路板（6）另一面上的霍尔位置传感器（64）嵌入支撑骨架（7）的半圆形嵌槽（74）中，PCB电路板（6）中央圆孔处的四个矩形缺口（67）与支撑骨架（7）的骨架内层空心圆柱体（71）内壁上的四个矩形凹槽（73）的棱线恰好对齐；

接着将风扇框架（1）上的中罩框（14）插入支撑骨架（7）的骨架内层空心圆柱体中，中罩框（14）外壁上凸出的四根矩形棱条分别穿过PCB电路板（6）中央圆孔处的四个矩形缺口（67）以及支撑骨架（7）骨架内层空心圆柱体（71）内壁上的四个矩形凹槽（73），至此，风扇框架（1）通过中罩框（14）和支撑骨架（7）与PCB电路板（6）连为一体；

然后，将镶嵌了永磁体（9）和永磁体安装框架（22）的风扇叶轮（2）上的转动轴（21）插入中罩框（14）中，转动轴（21）上套接的上轴承（23）与下轴承（24）分别与中罩框（14）的内壁紧密相嵌，所述的转动轴（21）的卡口槽（27）穿过中罩框（14）圆孔后，在倒角台阶（16）处再将开口卡片（25）镶嵌卡入转动轴（21）的卡口槽（27）中，从而使得风扇框架（1）与风扇叶轮（2）之间连接起来，装配好后的风扇叶轮（2）内的永磁体安装框架（22）与镶嵌在骨架壁凹槽（75）中的铁芯体（8）相互靠拢却不接触，所述的风扇叶轮（2）与风扇框架（1）中央位置处的空心圆柱体端面相互靠拢也不接触；

然后，将不干胶的铭牌（11）粘贴在风扇框架（1）的倒角台阶（16）处，完全遮盖了开口卡片（25）位置。

2.根据权利要求1所述的一种变频轴流风机，其特征在于：所述的霍尔位置传感器（64）嵌入支撑骨架（7）的半圆形嵌槽（74）中后再用焊接胶水粘牢。

3.根据权利要求1所述的一种变频轴流风机，其特征在于：所述的开口卡片（25）为不锈钢片。

4.根据权利要求1所述的一种变频轴流风机，其特征在于：所述的VMOS管（65）为表贴封装元件。

5.根据权利要求1所述的一种变频轴流风机，其特征在于：所述的永磁体（9）为钕铁硼材料，镶嵌在永磁体嵌槽（26）后，再用焊接胶水粘牢。