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专利号: 201810460448X
申请人: 西安理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,具体操作步骤如下:步骤1,按质量百分比称取以下材料:T2铜80-85%、含15%Mg的铜镁合金13-15%、海绵钛2-5%,以上各组分质量百分比之和为100%;

步骤2,将所述T2铜、海绵钛和铜镁合金放入镁砂坩埚中,在真空感应熔炼炉中进行熔炼,熔炼完成后浇注到水冷铜坩埚中,得到合金铸锭;

步骤3,将合金铸锭放入开启式真空-气氛管式炉中,通入保护气体,首先进行均匀化处理,随后进行固溶处理,固溶处理完成后取出,随即进行水淬处理,即得到固溶处理后的合金铸锭;

步骤4,将所述固溶处理后的合金铸锭放在冷轧机上进行冷轧,冷轧是在室温下控制压下量,进行多道次轧制,得到轧制块体;

步骤5,将所述轧制块体置入开启式真空-气氛管式炉中,通入保护气体,以10℃/min的升温速率升温至350-550℃,保温2-8小时,保温结束后随炉自然冷却至室温;

所述Cu-Ti-Mg合金按质量百分比由以下组分组成:Cu 93-97%、Ti 2-4%和Mg 1-3%,以上各组分质量百分比之和为100%。

2.根据权利要求1所述的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,步骤1所述的T2铜纯度不小于99.9%,铜镁合金纯度不小于99.9%,海绵钛纯度不小于99.9%。

3.根据权利要求1所述的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,步骤2所述的熔炼真空度不小于10-3Pa。

4.根据权利要求1所述的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,步骤3所述的均匀化处理温度为750-850℃,保温时间为9-12小时;固溶处理温度为600-800℃,保温3-6小时,水淬水温为20-30℃。

5.根据权利要求1所述的一种导电弹性Cu-Ti-Mg合金的制备方法,其特征在于,步骤3和步骤5所述的保护气体是氩气。