1.一种差分过孔分析方法，应用于含有差分走线的多层高速PCB，其特征在于，包括以下步骤：S1：对差分过孔结构进行区域分解，分解形成有平行板区域和若干个过孔区域，若干个所述过孔区域与平行板区域之间形成有若干个交界面，所述平行板还包括外部边界；

S2：利用三维有限单元法求解若干个所述过孔区域；

S3：利用边界积分方法求解所述平行板区域；

S4：所述过孔区域与平行板区域S参数级联。

2.根据权利要求1所述的差分过孔分析方法，其特征在于，所述步骤S3包括：通过边界积分方法求解不同所述过孔区域的端口之间的耦合，该边界包括所有所述交界面和所述外部边界。

3.根据权利要求2所述的差分过孔分析方法，其特征在于，所述步骤S3包括：所述平行板之间的间距属于电小尺寸，使得所述外部边界可以近似等于PMC边界。

4.根据权利要求1所述的差分过孔分析方法，其特征在于，所述步骤S4包括：计算出每个所述过孔区域的S参数矩阵后，将所有所述过孔区域的S参数矩阵整合成一个总的S参数矩阵。

5.根据权利要求4所述的差分过孔分析方法，其特征在于，所述步骤S4包括：所述平行板区域的S参数矩阵与总的S参数矩阵通过所述交界面的水平端口级联起来。