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专利号: 2018102155221
申请人: 苏州萨伯工业设计有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,采用单驱动控制隐形连接装置实施单驱动控制隐形连接,具体步骤如下:

单驱动控制隐形连接装置的复位弹簧常态时处于压缩状态;

当需进行隐形连接时,复位弹簧顶着驱动磁体与连接栓体接触,进而推动连接栓体与主驱体内环端面接触,主驱动体与副连接体对接,栓体导向锥面与第四导向锥面接触,连接栓体向主驱体外螺纹内收缩,以推动驱动磁体进一步压缩复位弹簧直至驱动磁体后端支架的后端支架外圆与螺塞内腔孔贴合;此时安装驱动机构贴近第一被连接体,而后手动或电动通过安装驱动机构中的任意一个驱动连接口单独正向驱动安装驱动机构,从而带动驱动磁体旋转,从动凸销和主动凸销贴合传动,驱动磁体通过驱动磁体前端支架上的主动凸销带动连接栓体旋转,并在复位弹簧的推动下栓体外螺纹与副体内螺纹旋转配合,最终拉紧副连接体与主驱动体,此时副体连接外圆与主驱体连接内腔间隙配合,进而实现第一被连接体与第二被连接体隐形连接;

当需进行拆装时,反向驱动安装驱动机构,驱动磁体带动连接栓体反转退出与副连接体的旋转配合,从而将第一被连接体与第二被连接体分开,实现拆装;

所述单驱动控制隐形连接装置包括用于实现第一被连接体与第二被连接体隐形连接的主驱动体和副连接体及用于驱动主驱动体内驱动磁体的安装驱动机构,主驱动体一端外围设置有主驱体外螺纹,且此端内侧设置有主驱体内螺纹,主驱动体另一端外围设置有主驱体安装槽,且此端内侧依次设置有主驱体连接内腔与主驱体连接通道;用于密封主驱动体的螺塞设置在主驱动体一侧,螺塞外围一端设置有螺塞外螺纹,内侧设置有螺塞内腔孔;

并在主驱动体内设置有驱动磁体和用于与连接栓体接触的主驱体内环端面,驱动磁体外围一端设置有驱动磁体后端支架,另一端设置有驱动磁体前端支架,驱动磁体前端支架上设置有主动凸销,驱动磁体一侧设置有连接栓体,驱动磁体另一侧设置有复位弹簧,连接栓体一端外围设置有栓体导向锥面与栓体外螺纹,连接栓体另一端设置有与主动凸销贴合传动的从动凸销;连接栓体外部设置有栓体螺纹,栓体螺纹穿过主驱体连接通道与主驱体连接内腔置于主驱体外螺纹外;

副连接体外围设置有副体连接外圆、副体安装槽及副体外螺纹,副连接体内侧设置有第四导向锥面、副体内螺纹与副体内腔;

同时在第二被连接体上设置有第二连接底孔,在第一被连接体上设置有第一连接底孔;

安装驱动机构上设置有多个驱动连接口。

2.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,主驱动体外围设置有用于安装时起导向稳定作用的第一导向锥面、第二导向锥面及第一导向外圆。

3.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,螺塞上设置有螺塞内六角。

4.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,驱动磁体贯穿轴向上设置有第一通孔,连接栓体贯穿轴向上设置有第二通孔。

5.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,副连接体外围设置有用于安装时起导向稳定作用的第五导向锥面、第二导向外圆及第三导向锥面。

6.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,第一被连接体和第二被连接体由硬基体或软基体材料制成,对于材料为硬基体的第二被连接体和第一被连接体,预先在第二被连接体和第一被连接体上加工螺纹;对于材料为软基体的第二被连接体和第一被连接体,副体外螺纹和主驱体外螺纹具有自攻性,在安装工具通过副体安装槽将副连接体旋转安装进第二连接底孔过程中自攻螺纹,在安装工具通过主驱体安装槽将主驱动体旋转安装进第一连接底孔过程中自攻螺纹。

7.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,第二被连接体上设置有用于容纳安装工具的第二连接沉槽。

8.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,第一被连接体上设置有用于容纳安装工具的第一连接沉槽。

9.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,驱动磁体通过驱动磁体后端支架与驱动磁体前端支架间隙配合安装于主驱动体的主驱体配合内圆内。

10.根据权利要求1所述的一种单驱动控制隐形连接方法,其特征在于,连接栓体通过栓体配合外圆与主驱动体的主驱体配合内圆间隙配合安装。