1.磁片切割设备，包括机架，在机架顶部设有线切割头，其特征在于，在机架顶部设有磁片定位支架，本切割设备还包括呈条状的防护框，防护框的一端固定在磁片定位支架上，另一端悬空，在所述的防护框固定在磁片定位支架上的一端设有磁片取料装置，在防护框内还设有能够将被磁片取料装置取得的磁片移送至下一个工位的移动装置，所述的磁片定位支架为环形结构，在磁片定位支架的内侧设有环形腔室，在磁片定位支架的内壁设有若干与所述的环形腔室连通的清洗孔且所述的清洗孔倾斜向下设置，在磁片定位支架上连接有与所述的环形腔室连通的进水管。

2.根据权利要求1所述的磁片切割设备，其特征在于，所述的磁片取料装置包括水平横梁，在水平横梁上设有与水平横梁水平滑动连接的移动块，所述的移动块与平移驱动机构连接，在移动块上设有升降块且所述的移动块和升降块之间设有升降驱动机构，在升降块上连接有取料吸盘。

3.根据权利要求1所述的磁片切割设备，其特征在于，所述的移动装置包括设置在防护框内两侧的滑杆，在两根滑杆上连接有移动板，在移动板上表面设有软性材料层，在移动板和软性材料层之间设有竖直弹性结构，移动板与移动驱动器连接。

4.根据权利要求3所述的磁片切割设备，其特征在于，所述的移动板上表面设有若干凸点，在软性材料层的下表面设有若干一一卡于所述凸点中的凹陷。

5.根据权利要求3所述的磁片切割设备，其特征在于，所述的竖直弹性结构包括若干竖直设置的弹簧，所述的弹簧阵列分布且弹簧的高度从防护框4靠近磁片定位支架的一端向防护框的悬空端逐渐缩短。

6.根据权利要求3所述的磁片切割设备，其特征在于，所述的软性材料层上表面设有若干沿着软性材料层长度方向设置的条形槽。

7.根据权利要求1所述的磁片切割设备，其特征在于，所述的防护框靠近磁片定位支架的一端设有移动式吹风装置，移动式吹风装置向下吹风。

8.根据权利要求7所述的磁片切割设备，其特征在于，所述的移动式吹风装置包括若干下端汇聚在一起的倾斜吹风管，倾斜吹风管呈圆周分布。

9.根据权利要求8所述的磁片切割设备，其特征在于，在所述的倾斜吹风管上端连接有若干出风口的出风总管，倾斜吹风管81的上端一一连接在出风口上。

10.根据权利要求9所述的磁片切割设备，其特征在于，在合围形成一圈的倾斜吹风管上端内侧设有阻挡板；阻挡板水平设置且在阻挡板的下表面设有至少一个转动毛刷。