1.一种硅片清洗前的湿度保持机构，其特征在于：包括水槽以及位于水槽旁的安装座，安装座上设有转动座以及驱动转动座90度转动的动力装置，转动座的上沿高于水槽上沿且转动90度后转动座上沿位于水槽区域内，转动座上沿上设有花篮定位板，花蓝定位板上靠近水槽侧设有推抵硅片花篮侧面的托料架，转动座90度转动后托料架托承硅片花篮整体没入水槽中，花蓝定位板上在托料架对面设有限制硅片花篮位置的两个端部定位块，花蓝定位板上在端部定位块和托料架之间设有定位硅片花篮另一侧面的侧边定位块，转动座上设有检测块，安装座上在转动座起始位置处设有与检测块相配合的第一检测开关，安装座上在转动座终止位置处设有与检测块相配合的第二检测开关；所述安装座上设有第一轴承座和第二轴承座，所述转动座上设有转动轴，转动轴穿过第一轴承座和第二轴承座与动力装置相连接，所述动力装置包括连接在一起的伺服电机以及减速器，减速器的出力轴与所述转动轴相连接。

2.如权利要求1所述的一种硅片清洗前的湿度保持机构，其特征在于：所述安装座上设有限位座，限位座上设有上下可调的推抵水平状态下花篮定位板下表面的限位块。