1.一种用于CPU二次封装的辅助装置，其特征在于，包括：底座；

与所述底座转动连接的转台；

与所述底座固定连接的Y轴滑台；

被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；

安装在所述Y轴滑台上的刀片；

位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；

其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。

2.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述X轴滑台包括X轴滑台座；

X轴滑台座与X轴螺杆形成螺纹配合；

X轴螺杆与刀座转动连接；

刀座与X轴导杆固定连接；

X轴导杆与X轴滑台座间隙配合。

3.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述Y轴滑台包括Y轴滑台座；

Y轴滑台座的两端分别安装有轴承座；

Y轴螺杆安装于所述轴承座当中；

所述Y轴螺杆与Y轴滑块形成螺纹配合；

Y轴滑块与Y轴导轨形成滑动配合；

Y轴导轨安装在Y轴滑台座上。

4.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述Z轴定位机构包括L型支架，L型支架与Z轴螺杆形成螺纹配合；

Z轴螺杆的下端与Z轴压块转动连接；

所述凹槽位于Z轴压块下部。

5.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述刀片包括主体部和刀刃部(刀片优选为高速钢材质)。

6.根据权利要求5所述的辅助装置，其特征在于，所述刀刃部为弧形；

刀刃部在X轴和Y轴两个方向上均凸出于所述刀座。

7.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述转台上具有防呆凸块。

8.根据权利要求1所述的辅助装置，其特征在于，所述凹槽为四棱台型。

9.一种利用权利要求1-8任一项所述的辅助装置进行CPU二次封装的方法，其特征在于，步骤如下：S1.将CPU放置于转台上；

S2.令Z轴压块下降卡固于金属盖上；

S3.令刀片X轴移动，使刀片插入金属盖与PCB板之间；

S4.令刀片Y轴移动，完成对粘胶层的Y轴边切割；

S5.当刀片位于转台的边角位置时，停止刀片移动；

S6.再次令刀片X轴移动，完成对粘胶层的X轴边切割；

S7.取出CPU，用手将金属盖与PCB板撕开；

S8.清理金属盖和PCB板上的粘胶层，并清理内核表面的硅脂；

S9.在金属盖的外缘涂抹粘胶，并在内核的上表面涂抹液态金属；

S10.将PCB板放置于转台上，再将金属盖放置于PCB板上；

S11.令Z轴压块下降，使Z轴压块将金属盖压固于PCB板上；

S12.转动转台，完成对PCB板侧面和金属盖上面外溢粘胶的清理。