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专利号: 2018100860928
申请人: 德淮半导体有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-18
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种图像传感器,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底中形成有光电二极管;

金属互连层,所述金属互连层位于所述半导体衬底之上;以及被配置为吸收经过所述半导体衬底的光的吸收层,所述吸收层位于所述半导体衬底与所述金属互连层之间,其中,所述吸收层包括:

晶体管的栅极结构中的栅极电极,其中所述晶体管为用于所述光电二极管的晶体管;

以及

覆盖所述半导体衬底的上表面的覆盖部,所述覆盖部与所述晶体管的栅极结构、以及用于所述晶体管的导电接触件均间隔开,其中,所述栅极电极与所述覆盖部由相同的半导体材料形成。

2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,形成所述吸收层的半导体材料比形成所述半导体衬底的半导体材料具有更小的能带隙。

3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述栅极电极与所述覆盖部位于同一层。

4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述栅极电极与所述覆盖部由相同的一个或多个步骤形成。

5.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,形成所述栅极电极与所述覆盖部的半导体材料均为锗硅。

6.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述锗硅中锗的摩尔百分比小于或等于30%。

7.一种形成图像传感器的方法,其特征在于,包括:在半导体衬底之上形成被配置为吸收经过所述半导体衬底的光的吸收层,所述半导体衬底中形成有光电二极管;以及在所述吸收层之上形成金属互连层,

其中,形成所述吸收层包括:

在所述半导体衬底的上表面上形成覆盖所述半导体衬底的上表面的半导体材料层并将其图案化,使得所述半导体材料层的第一部分被操作为用于所述光电二极管的晶体管的栅极结构中的栅极电极,所述半导体材料层的第二部分与所述晶体管的栅极结构、以及用于所述晶体管的导电接触件均间隔开,其中,所述第一部分与所述第二部分构成所述吸收层。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,形成所述吸收层的半导体材料比形成所述半导体衬底的半导体材料具有更小的能带隙。

9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,形成所述吸收层的半导体材料为锗硅。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述锗硅中锗的摩尔百分比小于或等于

30%。