1.一种电子产品外壳的定位方法，其特征在于：包括步骤：

通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形；所述电子产品外壳的雏形包括：产品主体和连接在所述产品主体周缘的定位框；所述定位框包括：连接在所述产品主体周缘的内侧的加厚部和连接所述加厚部的定位部；所述定位部沿所述产品主体周缘的延伸方向设置，且所述定位部的厚度不小于所述加厚部和所述产品主体周缘的厚度之和；

在所述定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽；所述定位槽开设于所述定位部上；所述定位槽的内壁包括：依次连接的第一弧形段、直线段、以及第二弧形段；所述第一弧形段和所述第二弧形段以所述直线段的中垂线为轴对称设置；

将所述电子产品外壳的雏形放置在定位治具上，多个旋转压紧气缸围设在所述电子产品外壳的雏形的周缘，所述旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入所述定位槽中，将所述电子产品外壳的雏形压紧定位。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述电子产品外壳的雏形还包括：连接在所述产品主体底面的内腔定位柱；所述内腔定位柱用于配合所述定位治具上的定位柱以提升定位精度。

3.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述定位部还设有位于所述定位槽的边缘处的凸伸部。

4.根据权利要求3所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述凸伸部的宽度与所述定位槽的深度之和不小于1.0mm。

5.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述定位槽的高度不小于1.5mm。

6.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述第一弧形段和第二弧形段为1/4圆弧。

7.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述直线段的长度大于所述旋转压紧气缸的压爪的宽度，且所述直线段的长度与所述旋转压紧气缸的压爪宽度之差不小于0.5mm。

8.根据权利要求1所述的电子产品外壳的定位方法，其特征在于，所述旋转压紧气缸的压爪的端部设有L形的台阶部。