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专利号: 2017202073951
申请人: 上海市共进通信技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-12-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于PCB板的放电尖结构,其特征在于,所述的放电尖结构成对使用,由尖端铜皮组所构成,且成对的放电尖结构对称安装在由所述的PCB板的PIN脚引出的成对走线上。

2.根据权利要求1所述的用于PCB板的放电尖结构,其特征在于,所述的成对走线为一对从PCB板的PIN脚引出的等长、等间距的差分走线。

3.根据权利要求1所述的用于PCB板的放电尖结构,其特征在于,所述的尖端铜皮组包括两个尖端铜皮,且所述的尖端铜皮呈凹六边形,所述的凹六边形由两个具有共同边的相同平行四边形组成,一组尖端铜皮组中的两个尖端铜皮的凹角正面相对、对称设置。

4.根据权利要求3所述的用于PCB板的放电尖结构,其特征在于,一个放电尖结构中的两个尖端铜皮的最相近距离优选为5MIL。

5.根据权利要求1所述的用于PCB板的放电尖结构,其特征在于,所述的放电尖结构设置在所述的成对走线靠近所述的PIN引脚的一端。

6.根据权利要求1所述的用于PCB板的放电尖结构,其特征在于,安装于PIN脚引出的成对走线上的一对放电尖结构之间的间距优选为5MIL。