1.一种键盘涂胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

(一)制板，在底板上开设多个储胶机构，储胶机构包括呈环形分布的多个储胶槽；清除底板上的灰尘，并从上至下的将底板、隔层和顶板贴在一起形成键盘，并在顶板上标记出储胶槽的位置；

(二)涂胶，在所述键盘的顶板上涂上导电胶；

(三)打孔，导电胶冷却后，在顶板上的标记处钻出出胶孔，所述出胶孔贯穿顶板和隔层；再在组成环状的出胶孔的中心处钻出进胶孔，所述进胶孔贯穿顶板和隔层，且出胶孔的孔径为进胶孔孔径1/2～1/4；

(四)热压，从进胶孔上方向进胶孔内吹入温度高于导电胶熔点的螺旋形热气流，顶板上的导电胶熔化并从进胶孔流入进胶孔2～4s后，向出胶孔内伸入中空的管道，并通过管道向外抽气，直到管道内不再有导电胶流出。

2.根据权利要求1所述的一种键盘涂胶方法，其特征在于，所述步骤(三)冷却时，利用冷风对经步骤(二)处理的键盘进行冷却0.5～1.5h。

3.根据权利要求2所述的一种键盘涂胶方法，其特征在于，所述步骤(一)制板时，在隔层下表面固定可伸入储胶槽内的挡板，所述挡板位于储胶槽靠近进胶孔的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种键盘涂胶方法，其特征在于，所述挡板呈上端靠近进胶孔的倾斜设置。

5.根据权利要求4所述的一种键盘涂胶方法，其特征在于，所述步骤(四)的螺旋形热气流的外径小进胶孔的孔径。

6.根据权利要求5所述的一种键盘涂胶方法，其特征在于，所述管道下端端部弯曲，且管道下端与管身之间的夹角为钝角，步骤(四)将管道伸入出胶孔时，使管道下端端部朝向出胶孔远离进胶孔一侧。