1.一种母线槽测温装置，其特征在于，包括外壳、位于所述外壳内的测温电路板和与所述测温电路板相连的多个温度传感器；

所述测温电路板还连接有柱体，包括与一块火线导电排相接触的可导电的第一柱体和与一块零线导电排相接触的可导电的第二柱体。

2.根据权利要求1所述的母线槽测温装置，其特征在于，所述测温电路板连接有多个柱体，所述柱体为一端开口的中空柱体；

多个所述柱体与多个所述温度传感器一一对应，所述温度传感器固设在所述柱体内。

3.根据权利要求2所述的母线槽测温装置，其特征在于，所述测温电路板上设有与所述柱体一一对应的多个第一通孔，所述柱体与所述第一通孔间隙配合；

所述外壳包括用于支承所述测温电路板的基座和与所述基座相适配的盖体，所述基座上设有与所述第一通孔相对应的第二通孔，所述柱体与所述第二通孔间隙配合；

所述柱体在对应的第一通孔和第二通孔内可滑动。

4.根据权利要求3所述的母线槽测温装置，其特征在于，所述测温电路板与所述基座之间具有一定间隔；

所述柱体包括与所述基座滑动接触的前段、与所述测温电路板滑动接触的后段以及连接所述前段和所述后段的中段，所述中段具有凸起部，所述凸起部的最大径宽大于所述第一通孔的直径并且大于所述第二通孔的直径；

所述后段上套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于所述凸起部和所述测温电路板之间，所述压缩弹簧的直径小于所述凸起部的最大径宽并且大于所述第一通孔的直径。

5.根据权利要求4所述的母线槽测温装置，其特征在于，所述柱体为一体成型结构；或，

所述凸起部包括在所述柱体的中段套设的热缩管，所述柱体为一体成型结构。

6.根据权利要求4所述的母线槽测温装置，其特征在于，所述基座在所述第二通孔处向所述外壳内部设有与所述柱体的前段滑动接触的第一凸起段，所述第二通孔贯通所述第一凸起段；

和/或，所述基座在所述第二通孔处向所述外壳外侧设有与所述柱体的前段滑动接触的第二凸起段，所述第二通孔贯通所述第二凸起段。

7.根据权利要求4所述的母线槽测温装置，其特征在于，所述基座的边缘内侧均匀设有多个具有定位孔的定位座，所述测温电路板上设有与所述定位座一一对应的多个安装孔，所述测温电路板架设在所述定位座上，所述测温电路板与所述基座之间螺纹连接。

8.根据权利要求3-7任一项所述的母线槽测温装置，其特征在于，所述温度传感器的数量为2～8个；

和/或，所述柱体与所述第一通孔之间的间隙不大于2mm；

和/或，所述柱体与所述第二通孔之间的间隙不大于2mm；

和/或，所述基座上至少间隔设有两个第三通孔；

和/或，所述基座与所述盖体之间卡合连接；

和/或，所述盖体上设有电源指示灯和报警灯。

9.根据权利要求1-7任一项所述的母线槽测温装置，其特征在于，包括温度测量电路，所述温度测量电路包括电源电路、与所述电源电路相连接的载波通信电路以及与所述电源电路相连接的单片机，所述载波通信电路与所述单片机相连接；所述电源电路和所述单片机还与所述温度传感器相连接。

10.根据权利要求9所述的母线槽测温装置，其特征在于，所述电源电路包括交流转直流降压转换电路、与所述交流转直流降压转换电路相连接的第一降压电路以及与所述第一降压电路相连接的第二降压电路；所述第一降压电路与所述载波通信电路相连接，所述第二降压电路与所述单片机、所述温度传感器相连接。