1.一种带有多重对位的电路板，包括第一铜箔片（5）以及导电铜（10），其特征在于：所述第一铜箔片（5）底部粘接在第一半固化片（12）顶部表面，且第一半固化片（12）底部粘接有埋阻芯板（13），所述埋阻芯板（13）底部粘接在第二半固化片（14）顶部，且第二半固化片（14）底部粘接有埋容芯板（16），所述埋容芯板（16）底部安装有第二铜箔片（1），所述第一铜箔片（5）表面和第二铜箔片（1）片表面均开设有若干个凹槽（4），所述第一半固化片（12）中间位置、埋阻芯板（13）中间位置、第二半固化片（14）中间位置以及埋容芯板（16）中间位置均开有导电通孔（6），且埋阻芯板（13）顶部表面对角处以及第二半固化片（14）顶部表面对角处均开设有第一导通孔（9），所述导电通孔（6）内安装有金属针（7），且金属针（7）上等距安装有五个圆形绝缘片（8），所述第一半固化片（12）对角处和埋容芯板（16）对角处均分别开设有第一导通孔（9）以及第二导通孔（15）；

所述导电铜（10）一侧穿过对应位置上的第二导通孔（15）以及第一导通孔（9），且导电铜（10）套装有绝缘管（11），所述第一铜箔片（5）四角边缘处、第一半固化片（12）四角边缘处、埋阻芯板（13）四角边缘处、埋容芯板（16）四角边缘处以及第二铜箔片（1）片四角边缘处均分别开设有螺纹孔（17），且位于同一个位置上对齐的螺纹孔（17）内安装有同一个塑料套（18）；

所述埋阻芯板（13）和埋容芯板（16）分别通过导电铜（10）与第一铜箔片（5）以及第二铜箔片（1）片连接，且位于埋阻芯板（13）上的第一导通孔（9）内壁贴靠在对应的导电铜（10）上；

所述凹槽（4）为圆台型结构，且凹槽（4）顶部端口孔径尺寸小于凹槽（4）圆形底部的直径尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种带有多重对位的电路板，其特征在于：所述凹槽（4）通过导电胶（2）与电子元器件（3）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种带有多重对位的电路板，其特征在于：所述圆形绝缘片（8）设有五个，且五个所述圆形绝缘片（8）分别位于第一铜箔片（5）与第一半固化片（12）之间、第一半固化片（12）与埋容芯板（16）之间、埋容芯板（16）与第二半固化片（14）之间、第二半固化片（14）与埋容芯板（16）之间以及埋容芯板（16）与第二铜箔片（1）片之间。

4.根据权利要求1所述的一种带有多重对位的电路板，其特征在于：所述塑料套（18）一端穿过位于第二铜箔片（1）片四角边缘处的螺纹孔（17）。