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专利号: 201711389308X
申请人: 重庆创赢清洗有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种轴承打磨工艺,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1:准备粒径为10~18μm的磨料;准备打磨装置,所述打磨装置包括内圆打磨箱、磨料循环部和外圆打磨箱,所述外圆打磨箱内设有废料分离机构,所述外圆打磨箱上设有磨料循环部;

步骤2:所述内圆打磨箱内底面上安装有定位机构,定位机构包括通过螺栓与内圆打磨箱底面连接的横截面呈半圆环状的第一橡胶防滑片,第一橡胶防滑片沿径向一端一体成型的第二橡胶防滑片,第一橡胶防滑片另一端从端面到与内圆打磨箱内底面连接处的外表面上开有间隔均匀的卡槽,第二橡胶防滑片距离其端部5cm处的内表面上一体成型有与卡槽配合的挂钩;将需要打磨内圆的轴承套圈放入内圆打磨箱内的第一橡胶防滑片的内凹面上,而后将第二橡胶防滑片的自由端拉至无法继续拉动,而后将挂钩与距离最近的卡槽卡合,完成对轴承套圈的定位;把需要打磨外圆的轴承套圈放入外圆打磨箱内并套在转动轴上,而后将螺杆旋入盲孔内直至压板与转动轴相抵,完成对轴承套圈的定位,使得需要打磨外圆的轴承套圈定位在外圆打磨箱中间高度位置;

步骤3:从进料口将准备好的磨料全部倒入内圆打磨箱中,在内圆打磨箱下端面设置一个铰点;

步骤4:驱动打磨装置不断绕铰点上下摆动,使得磨料在内圆打磨箱内不断滑动,使得磨料不断在轴承套圈的内圆上滑动,对轴承套圈内圆进行打磨抛光;同时磨料在滑动过程中由于重力滑落到外圆打磨箱中,并与外圆打磨箱内的轴承套圈接触,实现对轴承套圈的外圆的打磨;

步骤5:将废料分离机构设置在磨料打磨完轴承套圈外圆后落下的轨迹上,通过废料分离机构将磨料打磨之后夹杂的金属碎屑从磨料中分离出,所述废料分离机构为电磁铁;

步骤6:被分离完废料的磨料通过磨料循环部重新进入内圆打磨箱内,继续进行打磨;

步骤7:步骤5~步骤6不断循环持续40~50min后,完成打磨。

2.根据权利要求1所述的一种轴承打磨工艺,其特征在于:所述内圆打磨箱每分钟绕铰点摆动40~60次。

3.根据权利要求1所述的一种轴承打磨工艺,其特征在于:磨料优选为碳化硅颗粒。

4.根据权利要求1所述的一种轴承打磨工艺,其特征在于:内圆打磨箱和外圆打磨箱内温度保持在20℃±1℃。

5.根据权利要求1所述的一种轴承打磨工艺,其特征在于:内圆打磨箱和外圆打磨箱内相对湿度小于70.5%。