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专利号: 2017111707594
申请人: 重庆理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种基于Al-Cu-Li合金的微米尺度T1相的原位制备方法,其特征在于包含如下步骤:步骤一,将待处理的Al-Cu-Li合金试样放入热处理炉中进行固溶处理,固溶处理温度为540℃±5℃,固溶处理保温时间为1 5h;

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步骤二,将固溶处理完成的Al-Cu-Li合金试样进行淬火处理,淬火介质为0 5℃的水,~淬火转移时间不大于10s;

步骤三,将淬火后的Al-Cu-Li合金试样放到热处理炉中进行分级热处理,第一级热处理温度为480 510℃,处理时间为12 24h,第二级热处理温度为520 530℃,处理时间为24~ ~ ~ ~

36h,然后随炉冷却至室温,在Al-Cu-Li合金中原位制备出纵向尺寸为5 10μm的T1相。

~

2.根据权利要求1所述的基于Al-Cu-Li合金的微米尺度T1相的原位制备方法,其特征在于:所述步骤一中固溶处理保温时间为1h。

3.根据权利要求1或2所述的基于Al-Cu-Li合金的微米尺度T1相的原位制备方法,其特征在于:所述步骤二中淬火介质为0℃的水。

4.根据权利要求1或2所述的基于Al-Cu-Li合金的微米尺度T1相的原位制备方法,其特征在于:所述步骤三中第一级热处理温度为500℃,处理时间为12h。

5.根据权利要求1或2所述的基于Al-Cu-Li合金的微米尺度T1相的原位制备方法,其特征在于:所述步骤三中第二级热处理温度为520℃,处理时间为36h。

6.根据权利要求1或2所述的基于Al-Cu-Li合金的微米尺度T1相的原位制备方法,其特征在于:所述步骤一中的Al-Cu-Li合金为AA2099铝锂合金或AA2055铝锂合金。