1.一种含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水，其特征在于，由以下原料按重量百分比组成：

2.按照权利要求1所述的一种含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水，其特征在于，由以下原料按重量百分比组成：

3.按照权利要求1或2所述的一种含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水，其特征在于，所述的络合剂为1,2-丙二胺和/或辛胺。

4.按照权利要求1或2所述的一种含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水，其特征在于，所述的溶剂为甲醇、乙醇或乙二醇甲醚。

5.按照权利要求1或2所述的一种含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水，其特征在于，所述的添加剂为乙基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇6000。

6.权利要求1或2所述的一种含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将络合剂溶解于溶剂中，搅拌混合均匀后，缓慢加入甲酸铜，在0～25℃下搅拌0.5～1h至完全溶解；然后加入添加剂，搅拌均匀，得目标产物。

7.权利要求1或2所述的一种含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水在印制电子中的应用。

8.权利要求7所述的应用，其特征在于，将含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水滴涂于基板上制备导电铜膜。

9.按照权利要求8所述的应用，其特征在于，方法如下：将权利要求1所述的含有甲酸铜的高稳定性无颗粒型铜基导电墨水均匀滴涂于基板上，在氮气气氛加热至110～150℃，热处理20～60min。

10.按照权利要求9所述的应用，其特征在于，所述的基板为玻璃、硅片、陶瓷、PET或PI。