1.一种终端，包括设有卡座的PCB板，所述卡座上安装有SIM卡，其特征在于，所述PCB板上还设有检测焊盘，位于SIM卡接地区域的下方，所述检测焊盘与恒值电压电连接，所述终端还包括处理器，用于在检测到所述检测焊盘的电压小于预设阈值时，确定所述卡座与SIM卡之间存在杂质，其中，所述杂质为灰尘，所述预设阈值小于或等于所述恒值电压；所述终端还包括检测电路；

所述检测电路包括：

第一充放电模块001，所述第一充放电模块001与所述卡座上的第一检测引脚P连接；

第二充放电模块002和参考电容C02，所述第二充放电模块002连接所述参考电容C02第一端；所述参考电容C02第二端接地；所述第一充放电模块001与所述第二充放电模块002同步充放电；

运算放大器003，所述运算放大器003的第一输入端与所述第一检测引脚P连接，第二输入端与所述参考电容C02的第一端连接，输出端与所述处理器的第三检测引脚10连接；

第三开关管Q5，所述第三开关管Q5与所述运算放大器003连接，所述第三开关管Q5连接在所述处理器的电源引脚和卡座的电源引脚之间。

2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述处理器还用于在检测到所述检测焊盘的电压小于预设阈值时，切断所述卡座的供电电压，和/或输出告警信息。

3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述检测焊盘的数量为多个，且所有检测焊盘均电连接。

4.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述处理器还用于在检测到所述检测焊盘的电压大于等于预设阈值时，确定所述卡座与SIM卡之间不存在杂质。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的终端，其特征在于，所述检测焊盘与SIM卡之间的距离为0.2-0.7mm。

6.一种对终端中安装有SIM卡的卡座进行杂质检测的方法，所述终端如权利要求1至5任一所述终端，所述卡座设于终端的PCB板上，其特征在于，所述PCB板上还设有检测焊盘，位于SIM卡接地区域的下方，所述检测焊盘与恒值电压电连接，所述方法包括：若所述检测焊盘的电压小于预设阈值，则确定所述卡座与SIM卡之间存在杂质，其中，所述预设阈值小于或等于所述恒值电压。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述检测焊盘的电压大于等于预设阈值，则确定所述卡座与SIM卡之间不存在杂质。