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专利号: 2017105998569
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种宽带平坦增益的层叠介质贴片天线,其特征在于,结构包括从下至上依次层叠设置的一层双面印刷有电路的印刷电路板、一层介质基板、三层介质片,所述三层介质片包括最上层的第一介质薄片、中间层的介质厚片、最下层的第二介质薄片,其中,所述第一介质薄片、所述第二介质薄片采用介电常数ε1的材料制作,介质厚片采用介电常数ε2的材料制作,ε1大于ε2,ε1为ε2的5倍以上。

2.根据权利要求1所述的宽带平坦增益的层叠介质贴片天线,其特征在于,所述三层介质片的平面尺寸相同,所述介质基板、印刷电路板的平面尺寸相同,所述三层介质片的平面尺寸小于所述介质基板、所述印刷电路板的平面尺寸。

3.根据权利要求1所述的宽带平坦增益的层叠介质贴片天线,其特征在于,所述印刷电路板的顶面设置一层金属地,且该层金属地的垂直中分面上具有一缝隙,所述印刷电路板的底面设置有一微带馈线,所述微带馈线自所述印刷电路板的一条边的中心起沿朝向对边的方向延伸,且所述缝隙在所述印刷电路板底面上的投影与所述微带馈线垂直相交。