1.一种可携带电子装置的壳体转印热压成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：在一未成型的塑化平板上转印一高散热性材料，形成一具有散热涂层的印刷平板；将该印刷平板置于一模具中，进行热压成型，加温到摄氏300‑900度左右，在印刷平板软化后经由模具热塑成型，并且在模腔进行保压定型，防止回弹变型；如此形成一3D的前壳或后壳，同时表层的散热涂层因热压合，形成一贴附在该前壳或后壳的散热涂层结构，并使该散热涂层结构于该壳体表面的垂直向，以形成一组织致密的压合散热层。

2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的壳体转印热压成型散热涂层结构，其特征在于，所述模具包括第一模具及第二模具，以及设在该第一模具及第二模具之间的模腔，该模腔配合该前壳或后壳的形状所设成。

3.根据权利要求1或2所述的可携带电子装置的壳体转印热压成型散热涂层结构，其特征在于，所述塑化平板由塑料或玻璃材料其中之一所构成的塑料平板或玻璃平板。

4.根据权利要求3所述的可携带电子装置的壳体转印热压成型散热涂层结构，其特征在于，所述塑化平板由PC、PMMA、塑料复合板材其中任一所构成，其在模具内以热压方式加温到摄氏300度左右。

5.根据权利要求3所述的可携带电子装置的壳体转印热压成型散热涂层结构，其特征在于，所述玻璃平板由可热压成型的玻璃板材所构成，其在模具内以热压方式加温到摄氏

600‑900度左右。

6.根据权利要求1所述的可携带电子装置的壳体转印热压成型散热涂层结构，其特征在于，所述高散热性材料包括选自：以竹炭、碳管、各类型石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纤维、氮化錋、氮化铝、云母、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氧化锌、氧化锗、导热金属粒子的组合；与选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合所混合而成散热涂料。